隨著全球記憶體產業加速世代交替，DDR4 正式邁入產品生命週期終點（EOL）。根據分析師葉俊敏一圖解析，三星、美光與 SK 海力士等國際記憶體大廠，正將產能重心全面轉向 DDR5 與高頻寬記憶體（HBM），預期在 2025 年至 2026 年間，DDR4 將出現明顯供應缺口，不僅推升價格走勢，也為台灣與南亞區域記憶體廠帶來關鍵市佔擴張機會。
以下是分析師完整解析：
國際大廠陸續退場 DDR4 供應快速收縮
根據產業時程規劃，三星與美光已於 2025 年 6 月啟動 DDR4 退場機制。三星完成最後接單後，逐步結束 DDR4 相關產線；美光亦發出 EOL（End of Life）通知，引導客戶轉向新世代產品。
SK 海力士則預計於 2025 年第四季停止接單，並在完成最後出貨後，將長期儲存型記憶體與產能全面聚焦 DDR5。整體來看，至 2026 年上半年，全球四大記憶體廠將大致完成 DDR4 產線收縮，僅保留少量特殊規格供應。
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從各廠時程觀察：
三星（Samsung）：最後接單時間為 2025 年 6 月，預計 2025 年 12 月完成最後出貨。SK海力士（SK Hynix）：2025 年 10 月停止接單，2026 年 4 月完成最後出貨。美光（Micron）：2025 年 6 月發出 EOL 通知，部分產品出貨延續至 2028 年第一季。
供不應求浮現！DDR4 價格逆勢上漲
產能快速退出、市場需求仍未完全消失的情況下，DDR4 價格走勢出現「倒掛」現象。產業指出，因供給收縮速度快於需求下滑，DDR4 現貨價格甚至可能高於部分 DDR5 產品，形成罕見的價格結構。
特別是在工控、車用、網通與部分嵌入式系統領域，仍高度依賴 DDR4 與 LPDDR4 規格，短期內難以全面轉換，使市場對穩定供貨的需求進一步升高。
台廠趁勢補位！南亞科、華邦電迎市佔契機
國際大廠退場之際，台灣記憶體廠商成為關鍵補位者。南亞科技與華邦電持續深耕 DDR4 與 LPDDR4 市場，並將重點鎖定車用與工業控制等長生命週期應用，積極填補市場缺口。
市場觀察，隨著客戶對供應穩定性的重視程度提升，長期合約（Long-term Contracts）成為主流合作模式。透過簽訂長約，系統廠與設備商可降低斷料風險，而台廠也能確保產能利用率與營收能見度，形成雙贏局面。
整體而言，DDR4 雖逐步走向終點，但在特定應用市場仍具不可取代性。隨著供給端高度集中與價格彈性上升，未來兩年 DDR4 將呈現「量縮價揚」格局。在此結構轉變下，具備製程成熟度與客戶黏著度的台灣記憶體廠，將有望在全球供應鏈重組中，扮演更關鍵的角色。
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根據分析師葉俊敏一圖解析，三星、美光與 SK 海力士等國際記憶體大廠，正將產能重心全面轉向 DDR5 與高頻寬記憶體（HBM），預期在 2025 年至 2026 年間，DDR4 將出現明顯供應缺口，不僅推升價格走勢，也為台灣供應鏈與南亞區域記憶體廠帶來關鍵市佔擴張機會。 圖: 分析師葉俊敏/提供
