蘋果在今年第二場秋季發表會一口氣推出3款全新的M3晶片，從入門至高階依序為M3、M3 Pro、M3 Max。近期M3晶片的跑分數據出爐，其中最高階的M3 Max多核心為21000，對比前一代M2 Max晶片，成長一舉達到43%，表現亮眼。
全新的M3晶片首度採用更先進的3nm製程技術，算圖速度現在比M1系列晶片快了2.5倍，還包含具有動態快取、網格著色渲染以及硬體加速光線追蹤的全新GPU，配合新一代M3晶片的有13吋MacBook Air、15吋MacBook Air、13吋MacBook Pro、iMac、Mac mini，另外還有配合進階M3 Pro與高階M3 Max晶片的14及16吋MacBook Pro，新的機型在M3系列晶片的加持下效能提升，續航力最長可達22小時。
根據Geekbench 6網站提供數據，最高階的M3 Max單核心跑分最高為3200，多核心為21000，相比上一代 M2 Max，單核心雖然僅成長9%，但多核心的成長一舉達到43%，表現相當驚豔。入門款M3晶片單核心跑分為3000，多核心為11700，對比前一代M2晶片，兩者均進步約20%，已經足以追上 M2 Pro，也十分令人印象深刻。而較高階的M3 Pro單核心跑分為3035、多核心為15173，對比M2 Pro，M3 Pro單核進步約14%，多核心卻只有6%，表現略為遜色，外媒認為蘋果可能為了將M3 Pro安裝在新款的iPad Pro上，必須犧牲效能來控制散熱。
近期M3晶片的跑分數據出爐，其中最高階的M3 Max多核心為21000，對比前一代M2 Max晶片，成長一舉達到43%。 圖：翻攝自蘋果官網
