據美國《有線電視新聞網》( CNN ) 報導，鴻海子公司富士康於本週一（ 10 ）號宣佈，將退出與印度金屬石油集團韋丹塔（Vedanta）的半導體合作計畫，此計畫金額高達 195 億美元 ( 約台幣 6,100 億)，對於積極發展晶片製造的印度總理莫迪（Modi）而言，無疑是一次重擊。
這項計畫自 2022 年 2 月宣佈，富士康指出，原先計劃與韋丹塔合作在印度設立半導體工廠，為製造商提供更全面的生產系統。雖然沒有實際透露投資金額，但莫迪於去年 9 月在推特上披露，投資金額高達 1.54 兆盧比，相當於 195 億美元。
《有線電視新聞網》報導指出， 2022 年富士康與韋丹塔簽署協議，將在莫迪的老家古加拉邦（Gujarat），建立半導體生產工廠，如今計畫告吹。作為蘋果供應鏈之一的台灣科技巨頭富士康表示，此項決定是經由雙方討論的結果，現在該公司為韋丹塔所有，並祝福該公司在未來有多元化的發展機會。
富士康提到：「在新環境從頭開始建設工廠是一項重大挑戰，但富士康仍致力於在印度投資。」更指出：「合作雙方都認知到，該計畫進展緩慢，我們無法克服具挑戰性的差距，以及與該專案無關的外部問題。」
富士康於今（11）日再度發表聲明指出，富士康將會兌現於印度投資芯片製造的承諾，並表示即將申請一項政府補助計劃，將用於生產半導體及電子顯示器的成本支出。
富士康原在印度安得拉邦和泰米爾納德邦就設有工廠，是許多想要將供應鏈去中國化的廠商欲合作對象。此次計畫失敗令外界懷疑，是否影響印度半導體發展。對此，印度電子暨資訊科技部國務部長強德拉在推特上表示：「對印度的半導體製造目標毫無改變」更透露兩家公司將各自在印度推行半導體發展計畫。
此合作計畫原先被看好能夠帶動當地經濟發展，吸引更多外資投資，並提供龐大就業機會，無奈結果不如預期。
印度總理莫迪。 圖：翻攝自維基百科
