據《日經新聞》報導，日本科技大廠富士通（Fujitsu）前(8)日表示，計劃自行設計2奈米先進晶片，並規劃給台積電生產。據悉，富士通將運用高效能運算技術，計劃在4年後推出的CPU（中央處理器）產品中，可望搭載此晶片。

在當前的全球局勢下，半導體在經濟安全保障上的重要性正不斷提高。隨著晶片微縮程度持續進步，其效能也就愈高。為此，富士通技術長Vivek Mahajan表示，將自行設計2奈米製程的半導體，並委託台積電生產。而這也跟台積電計畫於2025年達到2奈米製程量產的目的相符。

當前半導體發展已經成為各國競爭的一大重點。目前台積電先進製程的技術只揭露到2奈米，而南韓三星為了趕超台積電，現已宣布將於2027年完成1.4奈米的量產，美國英特爾（Intel）則宣布將於今年底試產相當於1.8奈米的Intel 18A測試晶片。

而在日本，根據先前日媒報導，日本政府編列於2022年度第2次補充預算案中的半導體援助對策概要內容曝光，其中日本政府將砸下約3500億日圓(約760億台幣)用於整備日美合作的次世代晶片研究中心。日美將攜手在今年內設置研究中心，目標是在2020年代後半（2025~2029年）研發、量產2奈米以下的先進晶片。

日本政府將在本月內公布參與上述計劃的日本企業名單等細節，目前已知東京大學、產業技術總合研究所、理化學研究所將加入，且也將和歐美企業、研究機關合作，而日本前經濟產業大臣萩生田光一之前訪美，確認將合作的IBM也可能將加入。