經濟部政務次長陳正祺今（22）日與美國印第安納州州長侯康安（Eric Holcomb）在外交部長吳釗燮及美國官員的共同見證下，簽署台灣-印第安納經濟合作及貿易關係瞭解備忘錄（MOU），未來雙方將在半導體等產業相互合作，共創雙贏。
繼與美國亞利桑那州產業合作，經濟部台美產業合作推動辦公室（TUSA）日前與亞利桑那州大鳳凰城經濟發展促進會（GPEC）日前簽署產業合作備忘錄（MOU）後，今日再簽署台灣-印第安納經濟合作及貿易關係瞭解備忘錄（MOU）。
據WSTS統計，世界半導體市場到2025年可擴增到5,890億美元，陳正祺致詞時指出，台灣是世界半導體的重鎮，囊括逾五分之一的晶片製造產能，隨著電子產品的需求增加，晶片需求也攀升，台灣半導體產業年產能也持續成長，結合台灣與印第安納州的實力，相信可以共同塑造未來產業版圖。
今天上午才經蔡英文接見的印第安納州州長侯康安認為，印第安納州在製造業具有堅強實力，也是全美在卡車等車輛製造的重鎮，同時，在生物科學領域也很有潛力，此次簽署MOU將匯聚雙方的共同願景，例如開發更多更有效率的再生能源，也會有經濟、學術上的合作，更能攜手解決世界更迫切重要的課題，為台美帶來機會與經濟發展。
「台灣-印第安納經濟合作及貿易關係瞭解備忘錄」簽署儀式今（22）天上午在外交部舉行，由經濟部政務次長陳正祺及美國印第安納州州長侯康安（Eric Holcomb）代表我國經濟部及該州簽署。 圖：張良一/攝
