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創歷年新高!台灣出口東協突破700億美元

新頭殼newtalk | 張語涵 台北市報導
1970-01-01T00:00:00Z
經濟部統計處今(5)日表示,受惠疫後商機及新興應用科技擴展,台灣2021年出口至東協金額推升至702.4億美元,創歷年新高。(示意圖,圖為基隆港,遠處為貨櫃碼頭)   圖:基隆市政府/提供
經濟部統計處今(5)日表示,受惠疫後商機及新興應用科技擴展,台灣2021年出口至東協金額推升至702.4億美元,創歷年新高。(示意圖,圖為基隆港,遠處為貨櫃碼頭)   圖:基隆市政府/提供

經濟部統計處今(5)日表示,受惠疫後商機及新興應用科技擴展,加上半導體設備、手機、筆電、網通產品等相關供應鏈需求增加,台灣2021年出口至東協金額推升至702.4億美元,創歷年新高,今年累計1至5月出口金額也高達342.0億美元,電子零組件占比逾5成。

經濟部統計處表示,由海外生產實況調查資料觀察,受美中貿易紛爭及COVID-19疫情等影響,牽動廠商全球供應鏈重組,2021年台灣廠商在中國及香港生產比率為42.4%,較2018年下降4.5個百分點,主因部分產線移轉回台或其他地區,其中,在東協生產比率自2018年1.6%,上升至2021年的3.2%,生產比率持續創高。

經濟部說明,隨手機、筆電組裝代工廠、網通設備廠商以及IC設計業者擴大東協生產規模,致使資訊通信產品、電子產品生產比重上升較多,顯示政府推動新南向政策,以及東協國家在地理位置、人口紅利及關稅優勢等有利因素,激勵我國廠商前往投資,以分散市場風險。

經濟部指出,2018及2019年受美中貿易影響,台灣出口東協轉呈負成長,2020年受疫情影響、油價鋼價下跌,出口持續年減1.3%,但受惠疫後商機及新興應用科技擴展,電子零組件需求激增,加上國際原物料上漲,以及近年因科技業廠商至東協國家設廠,推升半導體設備、手機、筆電、網通產品等相關供應鏈需求增加,2021年出口金額推升至702.4億美元創歷年新高,年增率達32.0%,今年累計1-5月出口金額342.0億美元,亦創歷年同期新高,年增率23.4%,其中電子零組件占比已逾5成。

「宅經濟及供應鏈移轉推升東協六國科技類產品進口成長」,據經濟部統計,台灣出口至東協以新加坡、越南、馬來西亞、泰國、菲律賓及印尼為主,2021年出口至上述六國占整體東協98.5%。

觀察此東協六國進口市場,2020年受Covid-19疫情影響,整體進口轉為負成長,其中油品及鋼鐵製品因國際價格下跌致進口減少,但積體電路、印刷電路板、電腦零附件及半導體設備等科技類產品在疫情催化宅經濟商機崛起,加上全球供應鏈部分移轉至東協,拉升相關上游電子零組件需求,致逆勢成長。2021年則受全球經濟復甦,進口轉呈正成長。

經濟部觀察,東協六國主要進口貨品的來源國,2021年積體電路最大進口來源國為台灣(占39.8%),其次為南韓(占19.4%)、中國(占14.2%),台灣不僅持續穩居首位,市占率亦持續攀升;另印刷電路板、汽油及柴油等燃油、廢油與電腦的零附件皆以中國為主要進口來源國,台灣分別居第4、6、2名;鐵或非合金鋼及其製品則以日本為最大進口來源國,我國位居第5名;半導體設備以美國為主,台灣也位居第5名。

創歷年新高!台灣出口東協突破700億美元

台灣2021年出口東協金額創新高。   圖:經濟部提供
台灣2021年出口東協金額創新高。   圖:經濟部提供

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