國際半導體產業協會（SEMI）統計，第3季全球半導體製造設備出貨金額達268億美元，較第2季再增加8%，較去年同期增加38%，連續5季創歷史新高紀錄。

SEMI指出，台灣半導體製造設備第3季出貨金額達73.3億美元，季增45%、年增54%，超越韓國及中國大陸，躍居全球最大半導體製造設備市場。

中國半導體製造設備第3季出貨金額72.7億美元，季減12%、年增29%，落居第2位；韓國出貨金額55.8億美元，季減16%，為第3大半導體製造設備市場。

北美及日本半導體製造設備出貨金額分別為22.9億及21.1億美元，季增36%及19%，為第4及第5大市場。

SEMI表示，包括通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等市場對晶片的強勁需求，驅動第3季半導體設備持續增長，再創歷史新高紀錄。

因應高效能運算及5G客戶強勁需求，台積電擴大投資，今年資本支出將達300億美元，未來3年共將投資1000億美元，為滿足客戶需求，聯電及世界先進也都展開擴產。