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全球車用晶片短缺到何時?BMW、福斯高管這麼說

新頭殼newtalk | 郜敏 綜合報導
1970-01-01T00:00:00Z
全球晶片持續短缺,汽車業高管均認為短期無解,圖為晶片示意圖。   圖:翻攝自Intel臉書
全球晶片持續短缺,汽車業高管均認為短期無解,圖為晶片示意圖。   圖:翻攝自Intel臉書

全球晶片持續短缺,尤以3C及汽車業感受最深。寶馬(BMWG)執行長紀普斯( Oliver Zipse)近日面對媒體訪問時表示,供應鏈在2022年前應該都會保持緊張狀態;福斯(Volkswagen)執行長迪斯(Herbert Diess)甚至認為,晶片荒問題可能會成為長期的瓶頸。

綜合《路透》(Reuters)等外媒報導,上週日IAA慕尼黑車展開幕,各大車廠高管齊聚一堂,媒體自然不會放過這個機會詢問他們對車用晶片短缺的看法。

紀普斯表示,未來6到12個月內,供應鏈緊張的情況應該不會有所改變。和其他汽車品牌的高級主管一樣,由於缺乏晶片,他也正為產量減少而煩惱,但他認為就長遠來看,不會有大問題,且汽車業對晶片製造商來說是非常有吸引力的客戶。

迪斯則沒那麼樂觀。他認為,在未來的幾個月甚至幾年裡,由於半導體需求量大,晶片很可能仍處於短缺狀態。「物聯網正在發展,但提升晶片容量需要時間,這可能會成為未來幾個月甚至幾年的瓶頸。」

晶片荒問題可能會成為長期的瓶頸。

各大車廠高管齊聚一堂,媒體自然不會放過這個機會詢問他們對車用晶片短缺的看法。

紀普斯表示,未來6到12個月內,供應鏈緊張的情況應該不會有所改變。

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