全球晶片持續短缺，尤以3C及汽車業感受最深。寶馬（BMWG）執行長紀普斯( Oliver Zipse）近日面對媒體訪問時表示，供應鏈在2022年前應該都會保持緊張狀態；福斯（Volkswagen）執行長迪斯（Herbert Diess）甚至認為，晶片荒問題可能會成為長期的瓶頸。
綜合《路透》（Reuters）等外媒報導，上週日IAA慕尼黑車展開幕，各大車廠高管齊聚一堂，媒體自然不會放過這個機會詢問他們對車用晶片短缺的看法。
紀普斯表示，未來6到12個月內，供應鏈緊張的情況應該不會有所改變。和其他汽車品牌的高級主管一樣，由於缺乏晶片，他也正為產量減少而煩惱，但他認為就長遠來看，不會有大問題，且汽車業對晶片製造商來說是非常有吸引力的客戶。
迪斯則沒那麼樂觀。他認為，在未來的幾個月甚至幾年裡，由於半導體需求量大，晶片很可能仍處於短缺狀態。「物聯網正在發展，但提升晶片容量需要時間，這可能會成為未來幾個月甚至幾年的瓶頸。」
