華碩ZenFone 6規格提前曝光 原因竟然是這樣

新頭殼newtalk | 文/nownews
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華碩今(15)日釋出 ZenFone 6 發表直播訊息。   圖/翻攝華碩YouTube影片
華碩今(15)日釋出 ZenFone 6 發表直播訊息。   圖/翻攝華碩YouTube影片

2019年台北國際電腦展將近,外貿協會特別於5月14日下午舉辦「COMPUTEX 2019趨勢關鍵字熱搜」記者會,會中並揭曉「台北國際電腦展創新設計獎」(COMPUTEX d&i awards)得獎名單,表揚來自38家廠商的60件優秀產品。

這次入選的廠商也包含許多電腦大廠,例如 Acer、ASUS、MSI..等;其中華碩一口氣奪得10項COMPUTEX 2019創新設計獎,其中即將於西班牙當地時間5月16日 20:00 發表的 ZenFone 6,雖然沒有在會場展出,卻不慎在COMPUTEX 公布的完整得獎名單中提早曝光。

由於華碩正準備於 5 月 16 日西班牙瓦倫西亞,舉行全球新品發表會,但產品的 CPU、相機鏡頭規格與設計,以及其他重點規格都揭露了,神秘的產品面紗提前曝了光,相信這是華碩始料未及的。

值得一提的是,這次得獎的產品還包含華碩的小 Zenbo - Zenbo Junior,產品適合放在桌面上,和 Zenbo 的使用情境不一樣,相信這次 COMPUTEX 展中,Zenbo Junior 就會與大家亮相。
▲華碩Zenbo Junior獲選Computex d&i awards 2019獎項。(圖/外貿協會提供)

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