蘋果、高通想分手? 傳新iPhone擬採英特爾或聯發科晶片

新頭殼newtalk | 陳文蔚 綜合報導
2252-09-24T07:09:42Z
蘋果公司與晶片大廠高通正陷入訴訟大戰,現在也傳出蘋果明年新iPhone很可能不採高通晶片而採英特爾以及聯發科晶片。(圖為iPhone X)   圖:達志影像/美聯社
蘋果公司與晶片大廠高通正陷入訴訟大戰,現在也傳出蘋果明年新iPhone很可能不採高通晶片而採英特爾以及聯發科晶片。(圖為iPhone X)   圖:達志影像/美聯社

蘋果公司與通訊晶片大廠高通(Qualcomm)一向關係緊密,但自從雙方年初翻臉進入訴訟大戰後,合作關係也出現變化。根據華爾街日報引述消息人士說法表示,蘋果正考慮在2018年新iPhone、iPad的零件採購上,轉為只採購英特爾與台廠聯發科(2454)的數據機晶片。該消息若成真,將是台廠一大利多。

消息人士指出,蘋果公司正在設計將於明年推出的iPhone和iPad,過去用在iPhone與iPad上的晶片往往由高通與英特爾提供,但因為現在蘋果與合作長達10年的重要零件供應商高通也正陷入訴訟大戰,讓蘋果正在考慮放棄高通晶片。

而蘋果公司往往每樣零組件至少有兩家供應商,藉以避免一家獨大,因此若通訊晶片放棄高通,改採英特爾(Intel)供應,那麼另一家很可能使用台廠聯發科(MediaTek)晶片。

蘋果公司是在今年初對高通提出訴訟,認為高通利用其市場支配地位不公平的阻撓競爭對少,並向蘋果收取過高的專利使用費,而高通則是否認這項指控,雙方訴訟仍在進行中。

不過報導也指出,蘋果明年產品放棄採用高通晶片的計畫仍有可能改變,因為蘋果最晚可以等到新iPhone出貨前3個月,也就是明年元月再決定晶片供應商,但報導也透露,蘋果在之前並未在類似流程階段設計過不採用高通晶片的iPhone和iPad,而高通方面則指出,應用在新iPhone的晶片已經經過充分測試並供應給蘋果,也承諾會像支持其他行業般支持蘋果公司的研發。

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