日月光集團佈局擴增高雄廠房，10年內分3階段進行，預計2022年完成，人力需求約增加4萬9千名，今(12)日舉行首階段高雄楠梓加工出口區第2園區B、C棟廠房動土時，集團董事長張虔生說，日月光將持續投資台灣、創造就業機會。
根據日月光規劃，第1階段為2013年到2015年，主要是在楠梓加工區第2園區陸續興建5(ABCDE)棟廠房；第2階段為2016年到2017年，主要是重建楠梓加工區第1園區內老舊廠房(K1、K2、K6)，並新建儲運用地；第3階段為2018年到2022年，主要是取得中油五輕遷廠後釋出的17.8公頃土地後，繼續擴廠。
張虔生表示，今天動土興建的第2園區BC棟，明年第3季完工，將擴展高階封測產能，且成立研發實驗中心，投資效益預估年產值達5.3億美元，建物成本約5900萬美元，投資金額達3.79億美元，預計增加就業機會3480名。
興建中的A棟預定今年底完工，投資效益預估年產值合計10.6億美元，建物成本合計1.08億美元，投資金額合計7.57億美元，預計增加就業機會合計6300名。
張虔生估算，3階段擴廠合計生產用地需求約36.1公頃，人力需求約4萬9千人，廠房建物數約31棟，以高雄廠現有員工約2萬人，屆時將增至6萬人。
他說，日月光的相關技術有信心超越歐美，而台灣的土地、電價等成本相對較低，他對今、明年的景氣持續樂觀，整體行業將較去年好，電子業也很有機會。
張虔生強調，日月光會持續立足台灣、投資台灣，並加強使用本地勞工，增加就業機會，但日月光最需求的工程師等高階人員等人力，希望政府仿傚美國、新加坡等國家的成功移民政策，協助解決產業面臨的人才不足問題。至於台灣人口面臨老化、負成長問題，產業需求人力，政府不必害怕移民，不應再故步自封，否則產業會因人才需求不足而外移。
日月光集團主要業務為晶片測試程式開發、前段工程測試、晶圓針測、晶圓凸塊、基板設計與製造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級晶片封裝等，2012年營收65億美元，全球員工人數約5萬7000多人。
