2026年10月，數位產業署率團赴荷蘭參與海牙資安週與ONE Conference，促成晶片安全認驗證及產業技術合作。對台灣而言，這場交流值得關注的重點，在於能否讓國內安全測試成果銜接國際認證，降低企業進入海外市場的成本，將硬體製造優勢延伸為客戶願意持續採購的信任基礎。

此次資策會與荷蘭認驗證機構TrustCB簽署合作備忘錄，規劃從SESIP Level 1展開試辦，探討台灣晶片安全標準SSIPS的評估成果，能否重用於SESIP認證。工研院也與荷蘭應用科學研究組織TNO簽署策略合作協議。這些進展建立了合作框架，但仍處於試辦與技術銜接階段，不能直接解讀為台灣認證已獲歐盟全面採認。

這個區別決定政策資源該如何投入。簽署備忘錄可以開啟合作，實際競爭力仍須來自測試結果能否被接受、重複驗證能否減少，以及認證時間能否縮短。政府若以簽約數量作為主要成果，容易忽略企業真正承擔的文件準備、產品修改與等待成本。合作價值應由後續案件與市場成果檢驗。

AI競爭已延伸到晶片、設備、軟體與維運服務。當AI進入工廠、金融與公共設施，買方除了比較效能，也會追問資料如何保護、更新機制是否安全，以及發現漏洞後由誰負責。台灣供應商若能在產品開發初期回答這些問題，就更有機會參與系統設計與長期服務，增加製造之外的收入來源。

歐盟《網路韌性法》呈現了這項轉變。法規將資安要求納入適用產品的設計、開發、生產及使用期間，要求製造商進行風險評估並履行漏洞處理責任。不同產品適用的符合性評估程序有所差異，部分可以自行評估，部分需要第三方介入，不能把所有出口產品都視為必須取得同一張資安證書。

台灣需要建立的能力，是把安全要求轉化為可查核的工程紀錄。以邊緣AI設備為例，企業應能說明軟體元件來源、存取權限、更新方式與支援期限，並保留測試及修補紀錄。晶片通過安全評估，也不代表搭載晶片的整套設備已符合所有要求。安全能力必須沿著供應鏈銜接，才能支撐客戶對整體產品的信任。

政策投入可集中在共同測試、文件支援與國際銜接。中小企業通常難以獨力負擔專業設備及認證人力，政府可支持共用驗證資源，提供依產品類別區分的合規指引，協助業者在設計階段找出缺口。補助也應涵蓋漏洞管理與後續維護，避免企業取得證書後，缺乏持續更新產品的能力。

國際合作則應從具體產品累積成果。例如選定工業閘道器或聯網模組，完整記錄國內測試、國際審查與客戶驗收的過程，確認哪些資料可以重用、哪些測試仍須補做。試辦經驗若能形成清楚流程，才有機會擴大到更多廠商，並以認證費用、審查天數與客戶採用情形衡量成效。

人才培育也需要貼近這條流程。大學與研究機構應讓晶片設計、軟體工程、資安與法規人才共同處理產品案例，練習風險評估、測試證據整理與漏洞通報。企業需要能把技術要求落實為開發流程的人員，也需要能向海外客戶清楚說明安全責任的專業團隊。

資安認證可以降低交易中的不確定性，卻無法保證產品永遠安全，更不會自動帶來訂單。台灣的產業護城河，必須建立在可驗證的安全設計、穩定的維護服務與持續改善之上。台荷合作提供了起點，接下來應把試辦成果轉成企業用得起、客戶信得過的制度能力，讓台灣在AI供應鏈中取得更高的附加價值。

楊聰榮（時事評論員，公督盟評審委員，ESG碳減量聯盟理事長，任教於台灣師範大學）