AI浪潮持續推進，從3奈米、2奈米先進製程，到AI ASIC、CPO光互連、高速光模組及先進封裝，台灣半導體與AI供應鏈迎來新一波成長契機。國泰證期顧問最新報告點名7大個股及產業布局焦點，涵蓋世芯-KY、祥碩、廣達、台積電、臻鼎-KY及聯友金屬-創等指標企業，並看好先進封裝設備需求持續升溫。
此外，MSCI 11月半年度指數調整也將牽動台股資金布局，新增景碩、南電、台燿等3檔成分股，AI供應鏈成為市場關注焦點。
以下是國泰證期顧問今天(12日)整理解析市場關注最新個股動向：
世芯-KY(3661)
3nm AI ASIC將於2026年顯著放量，2nm晶片預計年底完成流片，車用產品亦開始量產，受惠低基期，預估2026年營收年增138.8%。2027年受惠2nm AI ASIC單價提升及第二家北美客戶Design Win，新案量產帶動營收續增102.0%，預估EPS為122.29元、207.84元，維持買進評等。
祥碩(5269)
3Q26主機板客戶拉貨優於預期，SATA出貨持續成長。4Q26雖有AMD庫存調整，自有品牌占比提升至近五成，有助產品組合優化。AM5.5平台預計2Q27出貨，搭配PCIe Switch、SATA、機器人USB4及Qualcomm ASIC需求，預估2026/27年EPS達100.09元、115.20元，維持買進評等。
廣達(2382)
3Q26因高ASP產品比重提升及研發費用增加，獲利率低於預期。4Q26 VR機櫃加入出貨，AI營收占比逾七成，預估EPS 7.15元。2027年受惠AI與一般伺服器需求成長、ASIC比重提高，營收挑戰5.2兆元，EPS達30.2元，惟獲利增速放緩，評等降至中立。
台積電(2330)
雖三星積極布局矽光子與光互連技術，但CPO市場仍以台積電COUPE平台為主，並已與NVIDIA合作推動Spectrum-X CPO交換器。高階Switch ASIC與DSP多採台積電先進製程，技術與量產優勢明顯。預估2026/27年EPS為110.83元、151.11元，維持強力買進。
臻鼎-KY(4958)
憑藉mSAP技術優勢，已成為全球領先光模塊客戶高階產品主要供應商。2027年隨1.6T高速光模塊滲透率提升，光模塊營收有望達250~300億元。HDI與載板業務亦受惠AI伺服器需求成長，預估2026/27年EPS為14.05元、23.63元，維持買進評等。
聯友金屬-創(7610)
子公司聯友先進材料持續擴張鈷金屬業務，預計2027年登興櫃、2028年掛牌，並新增鎳線、銅線及鉻線產能。屏南三廠與屏科廠陸續投產，自售比重可望提升至60%，預估2026/27年EPS達83.77元、109.27元，維持買進評等。
先進封裝產業
印能科技(7734)持續推動翹曲抑制設備由接觸式WSAS-C升級至非接觸式WSAS-V。隨AI GPU封裝尺寸擴大及CoWoS、CoPoS、FOPLP朝大面積發展，非接觸式壓力控制技術可有效降低應力風險，未來需求看增。
MSCI指數
MSCI 11月半年度調整，全球標準型指數新增景碩(3189)、南電(8046)、台燿(6274)三檔，刪除中租-KY(5871)、元太(8069)、嘉澤(3533)、萬海(2615)。新增標的多屬AI供應鏈高階零組件，預期將帶動被動資金調整布局，11月底生效日前後值得留意成交量與資金流向。