明坤科技董事長王國賢榮獲第24屆中華民國傑出企業金峰獎，一舉拿下「十大傑出創業楷模」與「十大傑出創新研發」雙項殊榮，頒獎典禮於10月30日舉行，由中華民國傑出企業管理人協會主辦。王國賢深耕半導體產業多年，帶領明坤從材料供應走向自主研發，並以「低碳環保半導體封裝晶圓研磨膠帶」展現綠色創新成果，成為此次獲獎亮點。
成立於2007年的明坤科技，從半導體材料供應起家，逐步建立研發、製造與客製化服務能力。王國賢深知，台灣在全球晶圓製造與封測領域占有重要地位，部分關鍵材料仍仰賴國際供應。讓台灣不只會製造世界級晶片，更能掌握自己的材料技術。
2018年，明坤進駐中部科學園區設立實驗室。面對國際大廠競爭，王國賢不斷持續投入人才、設備與研發，一步步累積技術實力。這條路並不容易，但他相信，唯有掌握自主技術，才能為企業與台灣產業創造長遠價值。從創業到帶領企業轉型，他的堅持與遠見，正是此次獲得創業楷模肯定的重要意義。
明坤科技深耕半導體高分子材料研發，憑藉自主創新、穩定品質與客製化能力，逐步建立核心競爭優勢，並積極布局高階封裝材料市場。
隨著AI與高效能運算快速發展，先進封裝與關鍵材料需求持續提升。王國賢帶領團隊掌握產業趨勢，朝高附加價值材料領域邁進，期盼讓台灣自主研發的關鍵材料，不僅深耕在地，更能走向國際市場。
王國賢將ESG永續發展納入企業經營策略。他認為，半導體產業除了技術與品質，更需兼顧低碳製造、在地供應與永續發展。
明坤積極投入低碳高分子材料研發，深化環境、能源與碳管理，將永續理念落實於產品與經營。透過自主研發與在地製造，提升供應穩定性與產業韌性，強化台灣半導體供應鏈競爭力。面對全球供應鏈重組與淨零轉型，王國賢積極倡議關鍵材料在地化，期盼匯聚台灣企業的創新能量，攜手邁向低碳永續。
王國賢曾在公開訪談中強調：「材料不只是製程的一環，更是國家戰略的重要核心。」他相信，台灣要持續站穩全球半導體產業的重要位置，除了先進製程與封裝技術，更需要建立在地關鍵材料的研發與供應能力。
他也期盼國內半導體大廠能優先採用台灣自主研發的材料，建立更完整、更具韌性的在地供應鏈，共同提升AI與先進封裝產業的國際競爭力。
此次榮獲金峰獎雙項殊榮，是對王國賢多年創業堅持、領導能力與創新成果的肯定，也是對明坤團隊一路努力的鼓勵。展望未來，他將持續帶領明坤以自主研發與低碳創新，強化台灣半導體在地供應鏈，讓台灣自己的關鍵材料，走向更寬廣的世界舞台。