人工智慧（AI）應用持續擴張，從雲端資料中心逐步延伸至個人終端裝置。投信法人看好，隨科技巨頭持續投入 AI 基礎建設，雲端與終端運算將成為科技產業兩大成長引擎，除了先進製程及伺服器外，電源管理、液冷散熱、高速網通及高階板材等四大領域，也有望迎來新一波硬體升級商機，為台灣科技股鏈挹注成長動能。
面對近期市場對 AI 投資變現能力的疑慮，國發會主委葉俊顯週日（1 日）表示，美國資本市場目前的擔憂主要集中在 AI 軟體及相關投資的回收效益，但台灣以硬體供應鏈為主，企業至今年底、明年底的訂單仍相對穩定，廠商也賺進許多外匯，資金及現金流也無明顯問題。他認為，這波市場震盪較偏向短期調整，即使對台灣造成衝擊，影響也有限。
國泰投信 ETF 研究團隊指出，當 AI 發展已不再侷限於大型資料中心，隨著應用場景增加，企業對運算效能、能源效率及系統整合的要求同步提高。雲端 AI 除了仰賴先進晶片與伺服器，隨著運算密度及耗電量提升，供電、散熱及高速傳輸的重要性也日益增加；終端 AI 則須在有限空間內兼顧效能、功耗與成本，帶動相關零組件規格升級。
從科技巨頭近期動向來看，微軟日前公布截至 9 月底的 2027 財年第一季財報，單季營收 923 億美元，年增 19%，其中 Azure 雲端業務營收年增 48%，反映企業對雲端運算及 AI 服務需求持續強勁。蘋果則推出搭載 M6 晶片的 14 吋 MacBook Pro，裝置端 AI 工作負載效能較前代最高提升 25%，顯示 AI 運算正逐步從資料中心延伸至個人電腦等終端設備。
觀察台灣科技供應鏈，晶圓代工龍頭台積電（2330）布局先進製程及高效能運算晶片，鴻海（2317）、廣達（2382）則為 AI 伺服器與系統製造重要廠；隨資料中心功耗及運算密度提高，台達電（2308）的電源管理、奇鋐（3017）的散熱解決方案，以及智邦（2345）的高速網通設備，也成 AI 基建不可或缺的關鍵環節。
此外，AI 伺服器規格持續升級，對高階材料及 PCB 的需求同步提高，包括台光電（2383）的高階銅箔基板（CCL）、欣興（3037）的高階 PCB 與 IC 載板等，均為相關供應鏈的重要業者。隨 AI 應用從雲端延伸至終端，相關產業可望迎來更多硬體升級需求，但實際受惠程度仍取決於產品競爭力、客戶訂單及產能布局。
在投資布局方面，國泰投信指出，國泰台灣科技龍頭 ETF（00881）以台灣科技龍頭股為投資核心，截至 10 月 29 日，基金規模逾 1,467 億元。其持股涵蓋半導體、電子製造、電源管理、散熱、高速網通及高階板材等領域，提供投資人參與台灣科技產業發展的管道。
展望後市，國泰投信認為，近期台股受財報季及市場情緒影響，短線震盪加劇，但 AI 長期發展趨勢仍值得關注。對於看好台灣科技產業中長期前景的投資人，可考慮透過定期定額或分批布局，降低單次進場時點的影響，惟仍須留意科技股評價波動及產業集中風險。