今天（30日）盤面聚焦半導體先進封裝、網通晶片與低軌衛星三大成長題材！日月光受惠AI帶動先進封裝及CPO需求爆發，明年營運展望持續看旺；瑞昱受惠網通與車用晶片需求升溫，明年營收有望維持雙位數成長；穩懋則搭上SpaceX低軌衛星商機，衛星射頻業務成為明年成長新引擎。三大指標股基本面同步展現成長動能，接下來就由分析師紀緯明帶大家掌握產業趨勢與投資布局機會！

以下是分析師盤點重要內容：

半導體封測龍頭日月光投控第三季毛利率與第四季營運指引雙雙超越預期，高階封裝 LEAP 今明年營收預估同步上調，共同封裝光學已正式進入量產、爬坡且明年營收規模預計突破 6 億美元。

網通 IC 指標廠瑞昱第三季財報符合預期，受惠網通與車用晶片強勁需求，第四季營收估逆勢季增，明年在高頻寬與基礎設施升級下營收將繳出至少雙位數年增。

砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋則獲大行調升評等與目標價，主力客戶 SpaceX 帶動低軌衛星射頻需求大幅暴衝，第三季太空衛星營收比重已達 15% 且毛利率強勢跨越 60% 門檻，次世代 V3 衛星開發將成為明年延續高成長的最關鍵引擎。

個股表現：

3711 日月光

預測明年 CPO 相關營收貢獻將一舉跨越 6 億美元門檻。此外，高階先進封裝業務預估全年 LEAP 營收 40 億美元，明年全年營收預估更超過 80 億美元規模，長線先進封測龍頭地位極其穩固。股價在均線附近適合布局。

2379 瑞昱

預期瑞昱明年全年的營收成長率將至少達到雙位數百分比的強勁水準。在網通與車用規格升級雙重帶動下，今年 EPS 有機會挑戰 43.6 元。股價在均線附近適合布局。

3105 穩懋

次世代 V3 衛星的全新開發專案已全面啟動，將確立為驅動公司明年營運持續高歌猛進的重要核心引擎；在衛星射頻與通訊拉貨暢旺護航下，預期第四季總體營收將維持成長趨勢，今年 EPS 有機會挑戰 11.6 元。股價在均線附近適合布局。