美股科技巨頭最新動態聚焦AI算力、先進製程、記憶體與雲端服務，從輝達推出模組化AI資料中心方案、Google Cloud導入新一代AI架構，到美光布局垂直式HBM，各大廠持續搶攻AI商機。另一方面，特斯拉獲利下滑、博通財測不如預期，也讓部分科技股面臨修正壓力。

以下是國泰證期顧問整理最新美股動態，包括NVDA、TSLA、TSM等10檔美股。

NVDA

輝達於GTC柏林推出DSX POD模組化AI資料中心方案，透過工廠預先組裝與測試，可將現場部署時間由6個月縮短至最快14天。新方案有助客戶加速AI算力建置，並加快輝達晶片出貨與營收認列節奏，建議逢低分批布局。

TSLA

特斯拉公布第三季財報，營收較去年大致持平，但淨利年減43%至7.87億美元，且下修2026年資本支出至200億美元。雖然自駕與機器人業務持續推進，但資本支出下修引發市場對AI與新產線建置放緩疑慮，建議保持觀望態度。

TSM

蘋果宣布擴大美國製造合作，並指出台積電亞利桑那廠今年為蘋果生產的晶片將超過1億顆，雙方合作持續深化。台積電受惠AI先進製程需求強勁，且美國廠產能提升有助強化全球供應鏈韌性，建議逢低分批布局。

MU

美光10月21日公布新一代記憶體技術藍圖，提出將記憶體直接堆疊於運算晶片上方的「垂直式HBM」，以提高資料傳輸速度。新技術有助強化美光高階記憶體競爭力，惟商用時程仍待確認，近期股價震盪，建議逢低分批布局。

GOOGL

Google Cloud與輝達宣布，搭載Vera Rubin架構的新一代AI雲端服務預計11月開放使用。大規模算力擴充有助Google Cloud承接AI訓練與推論需求，惟資本支出壓力仍高，近期Alphabet股價震盪，建議逢低分批布局。

AAPL

蘋果首款摺疊手機iPhone Duo預購熱烈，部分機型預估交貨時間已延至2027年初。初期市場需求強勁，但也反映產能有限，實際銷售規模仍待觀察。新機有望帶動高階換機潮並提升平均售價，近期股價走勢強勁，建議持續偏多操作。

AMD

AMD與英特爾宣布合作改善PyTorch人工智慧開發工具，讓開發者能更容易在兩家公司處理器上運行AI模型。合作有助降低企業導入AI的軟體障礙，擴大伺服器CPU應用需求，近期AMD股價震盪，建議逢低分批布局。

AVGO

博通宣布延續與FedEx的基礎架構合作，FedEx將持續使用VMware雲端與應用程式管理平台，支援全球物流營運。大型企業客戶續約有助博通軟體業務穩定收入，惟本季營收財測不如市場預期，且近期股價疲軟，建議觀望應對。

INTC

英特爾展示Xeon處理器在美國大學體育場的AI應用，透過即時分析人流，協助場館縮短排隊時間並改善營運效率。案例顯示伺服器CPU也能支援實際AI應用，惟單一專案對整體獲利貢獻有限，近期股價震盪，建議逢低分批布局。

SPCX

SpaceX公布第三季財報，營收年增161%至146億美元，淨利44億美元，較去年同期由虧轉盈。其中AI業務營收達75.6億美元，為重要成長動能。儘管整體財報表現優於市場預期，惟資本支出仍高，近期股價震盪，建議保持觀望。