展望2026至2027年，AI產業持續朝高算力、低成本與高效率方向發展，從GPU、TPU及ASIC晶片、AI伺服器、高速網通，到高階PCB、被動元件及電力基礎建設，相關供應鏈可望持續受惠於資本支出擴張與技術升級。隨Vera Rubin平台逐步放量、800G交換器需求增溫，以及矽光子、CPO與800V電力架構等新技術加速發展，產業成長動能有望延續至2027年。
不過，AI投資也將進入檢視實際獲利與投資報酬的關鍵階段，企業的技術門檻、成本控制、產能布局及財務體質將成為決定競爭力的重要因素。整體而言，後市可聚焦具備技術優勢、訂單能見度高及獲利成長潛力的個股，包括禾伸堂、聯電、台達電、智邦，以及AI伺服器、PCB與AI晶片相關供應鏈，掌握AI基礎建設持續擴張所帶來的中長期投資機會。
以下是國泰證期顧問今天(20日)解析市場關注熱門標的：
禾伸堂(3026)
受惠AI GPU、TPU及ASIC平台需求強勁，高壓NPO與X7R電容拉貨增加，MLCC稼動率接近滿載。展望27年，GB系列與Vera Rubin需求並行成長，新設備擴充產能，Class 2電容成為第二成長引擎，預估26/27年EPS 15.99/35.43元，初次給予買進評等。
聯電(2303)
與Intel合作開發12奈米FinFET製程，並取得imec矽光子技術授權，切入AI與矽光子供應鏈。短期受惠成熟製程需求回升，中長期布局PIC、OIO及CPO等應用，預計27年逐步發酵，預估26/27年EPS 7.52/8.13元，維持買進評等。
台達電(2308)
歐洲AI資料中心擴建推升電力需求，微電網有助降低電網接入限制，台達電多元能源布局具優勢。預期800V產品27年逐步放量，AI營收占比提升，惟北美建置限制及設備攤提影響獲利，預估26/27年EPS 39.03/62.28元，維持買進評等。
智邦(2345)
AI部署擴大推升高速網通需求，800G交換器及AI加速卡出貨強勁，帶動3Q26營收1,207.44億元，季增26.4%，預估EPS 23.91元，續創新高。隨資料中心需求成長及高階產品滲透率提升，26、27年營運可望持續創高，維持買進評等。
伺服器產業
Agentic AI與ASP提升帶動一般伺服器今年出貨成長逾20%。AI GPU機櫃今年預估出貨7~7.5萬櫃，4Q26起Vera Rubin逐步放量，27年受惠AMD GPU客戶加入，出貨可望增至11萬櫃，維持鴻海(2317)、廣達(2382)、技嘉(2376)及緯穎(6669)買進評等。
PCB產業
AI基礎建設擴張推升高階載板、高層數板及HDI需求，預估26年台灣PCB產值達1兆1,365億元，年增24.2%，創歷史新高。Low CTE、Low Dk2及HVLP4等高階材料供應吃緊，排擠中低階產能，供需緊張預期延續至27年，持續看好PCB產業後市。
AI產業
27年將是AI投資回收能力的重要檢驗期，算力需求持續成長，但企業獲利逐漸分化，具競爭優勢及穩健財務者較具優勢。降低Cost per Token成為關鍵，聯發科(2454) AI ASIC需求延續至27年，創意(3443)明年營收估年增186.2%，台積電(2330)持續受惠先進製程需求。