挾著逾 8,600 億元申購資金、刷新台股新股抽籤凍資紀錄的漢測（7856），今（22）日以每股 2,250 元承銷價正式掛牌上櫃，首日蜜月行情火熱。由於初次掛牌前 5 個交易日依法無漲跌幅限制，截至上午 10 時 23 分暫報 4,850 元，狂飆 2,600 元或 115.56%，一舉躍居台股第 11 大高價股；若以承銷價計算，中籤投資人一張帳面獲利已達 260 萬元。

漢測掛牌前便掀起市場搶購熱潮，此次公開申購共吸引逾 38.4 萬筆申購，中籤率僅約 0.29%，以承銷價 2,250 元計算，合計凍結資金約 8,656 億元，改寫台股新股抽籤凍資紀錄；競價拍賣同樣熱絡，最終得標加權平均價格達 4,272.7 元，遠高於每股 1,800 元的競拍最低承銷價。

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漢測成立於 2004 年，為漢民集團旗下半導體晶圓測試解決方案業者，主要業務涵蓋探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，及半導體設備與客製化產品等三大領域，並積極布局 AI 晶片所需高階探針卡。其中，薄膜式探針卡為 100% 台灣在地製造。近年受惠 AI、高效能運算（HPC）及高階晶片測試需求升溫，營運規模快速放大。

從最新營收來看，漢測 8 月合併營收達 5.03 億元，首度突破單月 5 億元大關，月增 4.11%、年增 114.78%，改寫歷史新高；累計今年前 8 月營收達 31.7 億元，年增 125.94%，不僅較去年同期翻倍，更已超越 2025 年全年營收 24.25 億元。

若拉長時間觀察，漢測營收從 2023 年的 8.09 億元，2024 年增至 15.98 億元，2025 年再攀升至 24.25 億元，今年僅前 8 月便達 31.70 億元，顯示近年營運規模明顯放大。

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獲利表現也同步走強。漢測今年上半年合併營收 21.85 億元、年增 114.5%，毛利率由去年同期 46.05% 拉升至 54.88%；歸屬母公司業主淨利達 5.84 億元，年增約 389%，每股純益（EPS）21.5 元，營收與獲利同步創下同期新高。

展望後市，漢測除既有 AI、HPC 晶片測試業務外，也持續布局高功耗熱管理、高速記憶體系統級測試（SLT）、CoWoS 等先進封裝設備及矽光子測試領域，後續新業務能否延續目前的高速成長動能，也成為掛牌後市場關注焦點。