AI需求持續擴張，從先進製程、伺服器與記憶體，到被動元件、PCB及衛星通訊等周邊供應鏈，產業景氣正由AI基礎建設投資加速帶動。展望4Q26至2027年，AI伺服器平台持續放量、記憶體供需偏緊、高階電子材料與零組件需求升溫，相關供應鏈有望迎來新一波成長動能。

同時，Starlink新一代衛星部署及Direct to Cell服務擴張，也將推升衛星通訊相關零組件需求。另一方面，美國貨幣政策、能源價格與通膨仍牽動全球資金與匯率走勢，市場環境仍具不確定性。本期聚焦被動元件、記憶體、衛星、AI與PCB等產業趨勢，並整理總經與匯率展望，供投資人掌握AI產業鏈及2027年成長機會。

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以下是國泰證期顧問今天(21日)整理解析市場關注熱門標的與產業動向：

國巨(2327)

3Q26受惠AI需求與產品組合轉佳，各產品線成長，4Q26隨GPU、ASIC平台放量，營運動能可望優於財測。AI推升被動元件需求、交期與漲價，27年日系廠轉向高階AI MLCC，供需缺口可望擴大，中階產品亦承接外溢訂單。鉭質電容高市占與漲價，加上其他產品調價，將成主要成長動能。預估26年EPS 20.60元、27年45.30元，評價位於近三年區間下緣，初評買進。

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群聯(8299)

記憶體供給持續吃緊，2Q26原廠庫存位元量降至歷史低檔，新增供給優先配置Server。AI帶動HBM、Server DDR5、RDIMM與Enterprise SSD需求，預估4Q26 DRAM、NAND價格季增20%、30%。27年中國廠雖擴產，但先進製程、良率及HBM仍有差距。群聯受惠NAND漲價、Enterprise SSD、CSP、AI Networking及高容量QLC SSD需求，中長期看好PCIe Gen6、aiDAPTIV 與AI Data Platform，維持買進評等。

4Q26衛星產業展望

Flight 14預計首次部署營運用Starlink V3，若試射順利，將加速V3上線。4Q26 SpaceX可望大規模部署V3，帶動零組件拉貨，華通(2313)受惠規格升級與用量增加。27年新款Direct to Cell衛星亦將推升組件規格，隨服務擴展至語音、數據、物聯網及行動寬頻，華通、燿華(2367)、昇達科(3491)、萊德光電-KY(7717)可望受惠。

AI產業

Apple企業AI伺服器推估29年搭載2~4顆M8 Ultra，但產品與最終規格尚未定案。Apple Silicon由手機、Mac延伸至AI Server，將推升先進節點、chiplet與先進封裝需求，台積電(2330)可望受惠；若採用NVLink Fusion，對NVIDIA(NVDA US)具戰略意義。Apple Houston AI Server工廠已量產並持續擴產，鴻海(2317)為主要ODM受惠者。

PCB產業

斗山持續擴建南韓、中國及泰國CCL產能，新增產能多預計28年下半年營運，反映AI加速器、Switch與光模組需求仍強。相較之下，台廠擴產更快，台光電(2383)、台燿(6274)預計27年新增產能接近5成，且以高階產品為主，有望提升高階應用市占率。

總經周報

Fed 9月升息後，點陣圖仍指向年底前可能再升息1碼，能源價格與核心通膨使政策短期難轉寬鬆，預期4Q26美元指數於99~102偏強震盪。歐洲、日本經濟偏弱且與美國利差仍大，歐元兌美元估1.11~1.17、美元兌日圓150~160。台灣出口與順差支撐台幣，但美元利差與外資流向限制升值，美元兌台幣估31.0~32.5震盪。