AI、半導體行情重新升溫，也帶動半導體 ETF 買氣回籠。集保所最新統計，截至上週五（18 日），國內 6 檔半導體 ETF 受益人合計達 454,485 人，單週增加 3,372 人，雖仍略低於 8 月 21 日創下的 458,632 人高點，但人氣已有回升；其中，持有不足一張的零股投資人更增至 68,950 人，單週增加 780 人，再創歷史新高，顯示小資族參與半導體行情的意願持續升溫。
半導體族群近期也重新轉強。美國費半指數 9 月 14 日一度重挫 5.86%，隨後連 4 個交易日反彈，上週五再漲 2.78%，收在 11,921.69 點。台股方面，外資 18 日單日大舉買超約 869.94 億元，資金回流也推升電子權值股及半導體族群表現。
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從長線績效來看，6 檔半導體 ETF 近年表現也相當突出。據 CMoney 統計，截至今（21）日，台新臺灣半導體 30（00904）近 4 年含息報酬率達 417.53%，居 6 檔之冠；富邦台灣半導體（00892）也達 404%，中信關鍵半導體（00891）、兆豐台灣晶圓製造（00913）則分別達 388.74%、381.91%，同期台股加權指數含息報酬率為 230.82%。
若縮短至近一年觀察，半導體 ETF 漲幅同樣全面突破 1 倍。其中，00913 以 162.9% 居首，台新臺灣 IC 設計（00947）漲 158.8%，00892、00904 則分別漲 138.81%、134.91%，均優於同期加權指數的 86.56%。
台新臺灣半導體 30 ETF 經理人黃鈺民表示，近期美國晶片股重新成為市場焦點，AI、半導體設備及記憶體股在先前回檔後出現明顯承接力道；台股則受惠 AI 算力及推論需求持續擴張，加上外資回補，技術面重新轉強。
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展望後市，黃鈺民認為，隨著 AI 應用從雲端逐步延伸至裝置端，對高容量、高速度記憶體的需求也將增加；加上國際記憶體大廠將更多產能轉向 HBM 及伺服器 DRAM，其他記憶體產品供給受到排擠，可望進一步帶動利基型記憶體、IC 設計及封測需求。
他進一步指出，隨科技巨頭持續擴大 AI 資本支出，加上代理式 AI、實體 AI 等應用發展，半導體產業鏈仍可望受惠結構性需求；後續可關注台積供應鏈、先進封測、半導體設備、光傳輸及特用化學等相關族群。