美國持續收緊高階晶片出口限制之際，中國科技巨頭華為加快追趕輝達（NVIDIA）的腳步。據《彭博》報導，華為預計今（17）日在上海登場的年度大會上，展示新一代人工智慧（AI）晶片「Ascend 960」，進一步揭露其 AI 運算布局；這款晶片預計 2027 年正式商用，被視為中國目前挑戰輝達 AI 晶片霸主地位的重要產品之一。
華為輪值董事長汪濤預計在公司的全聯接大會（Huawei Connect 2026）介紹 Ascend 960。對市場而言，焦點除了新晶片的效能規格，更在於它是否具備訓練前沿大型 AI 模型的能力，進一步縮小與輝達高階 GPU 的差距。
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華為監事會主席郭平本月稍早也向新進員工表示，公司目標是讓昇騰（Ascend）晶片能支援中國、甚至全球各類 AI 模型。面對先進製程受限，華為的策略並非只從製程節點追趕，而是透過晶片架構、軟體最佳化及大型運算系統，提高整體 AI 算力。
不只拚單顆晶片 華為靠「堆晶片」追趕輝達
華為先前公布的產品藍圖顯示，Ascend 960 將接棒目前的 Ascend 950 系列，預計 2027 年第四季推出，運算能力、記憶體容量、記憶體頻寬及互連埠數量，都將較 Ascend 950 提高至 2 倍；下一代 Ascend 970 則預計於 2028 年問世，形成「一年一代新品」的展示節奏。
不過，單顆晶片效能仍是華為須面對的挑戰。目前中國最先進 AI 實驗室在訓練大型模型時，仍高度仰賴輝達高階晶片，國產晶片則較多應用於模型推論，反映中國要完全擺脫西方先進半導體技術仍有一段距離。
因此，華為另一項策略是「以系統補晶片」，透過自研高速互連技術，將大量 Ascend 晶片串聯成 SuperPoD 超級運算節點。華為規畫 2027 年推出 Atlas 960 SuperPoD，最高可整合 15,488 顆 Ascend 960，試圖藉由大規模集群運算，彌補單顆晶片與輝達產品的效能落差。
DeepSeek也傳採用 中國AI晶片需求快速升溫
華為 AI 晶片在中國市場的滲透率也持續提高。《彭博》報導指出，中國 AI 新創 DeepSeek 規畫在內蒙古興建的資料中心，部署至少 16 萬顆華為 Ascend 950DT，用於 AI 模型運作；華為同時也正探索馬來西亞、埃及等海外市場，企圖將中國 AI 技術體系向外輸出。
背後更大的推力，則來自美國多年來的科技出口管制。輝達最先進的 Blackwell 系列處理器無法直接供應中國，使北京加速推動半導體自主化，華為也逐漸成為中國建立本土 AI 算力的重要核心。
不過，產能與關鍵零組件仍是一大挑戰。隨中國資料中心建設潮推升需求，華為最先進 AI 加速器供不應求，加上高頻寬記憶體（HBM）供應受限，進一步墊高生產成本。《彭博》報導指出，華為 Ascend 950DT 建議價格過去 3 個月已大漲約 60% 至人民幣 25 萬元（約 118.82 萬元台幣），反映中國 AI 晶片需求快速成長之際，供應鏈瓶頸也日益浮現。
摩根士丹利估計，中國 AI 晶片市場規模到 2030 年將達人民幣 6,460 億元。對華為而言，Ascend 960 的意義也不只是推出一款新晶片，而是測試中國能否在先進製程受限之下，靠晶片架構、記憶體、互連技術及大規模運算集群，逐步建立一套足以與輝達生態系抗衡的本土 AI 算力體系。