隨著生成式AI、高效能運算（HPC）及資料中心需求持續擴大，半導體產業對高階記憶體、先進封裝及高速傳輸材料的需求快速升溫。根據資策會產業情報研究所（MIC）針對2027年供應鏈的預測，部分關鍵零組件的供需緊張情況仍可能延續至2028年，產業鏈的擴產速度與供應韌性值得持續關注。

根據分析師林漢偉整理自MIC資料指出，依「2027年難解程度」來看，HBM／一般DRAM位居供應吃緊程度第一名，預期2027年至2028年仍屬較難解決的項目。

AI伺服器大量採用HBM，以滿足模型訓練與推論所需的高頻寬記憶體需求，而AI運算需求快速成長，也同步推升一般DRAM市場的需求，使記憶體供應壓力持續存在。

排名第二的是ABF載板。ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板是高階IC封裝的重要材料，隨著AI GPU、CPU及其他高效能運算晶片需求增加，市場對高階載板的需求同步提升。ABF載板的供需壓力可能延續至2028年，或有機會逐步緩解。

高階CCL（銅箔基板）排名第三。隨著AI伺服器、高速網路設備及高階運算平台對高速、高頻傳輸的要求提高，高階CCL的重要性日益增加。MIC認為，2027年高階CCL仍將處於較難取得平衡的狀態，但2028年供應情況可能有所改善。

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此外，NAND的供需狀況預計在2027年底至2028年逐步緩解。隨著AI資料中心及企業儲存需求增加，NAND市場仍受到需求支撐，但產能調整與供應擴充有望讓市場在未來兩年逐步恢復平衡。

在其他關鍵材料方面，高階MLCC預計2027年仍相對緊張，2028年則需持續觀察；ABF增層膜同樣可能在2027年維持吃緊，但預期2028年逐步緩和。至於T-Glass，MIC預測其供應狀況可能在2027年下半年出現轉折，供需壓力有望較前期改善。

整體而言，AI浪潮帶來的供應鏈壓力已不再集中於單一晶片，而是向記憶體、封裝載板、銅箔基板、電子材料及被動元件等多個環節擴散。其中，HBM／DRAM、ABF載板與高階CCL是2027年最值得關注的三大供應瓶頸。

資料來源：資策會產業情報研究所（MIC）、分析師林漢偉