「面板雙虎」跨足半導體，群創、友達鎖定AI應用，搶攻先進封裝與CPO市場，面板產業正加速跨足半導體與AI供應鏈，群創（3481）與友達（2409）近期均積極布局半導體相關技術，從先進封裝、玻璃基板到Micro LED與CPO光通訊，展現「面板雙虎」由顯示器產業跨向AI半導體市場的企圖。
群創今天(8日)跌1.1元、接近收盤來到48.80元。友達今天(8日)漲1元、接近收盤來到29.70元。
群創布局RDL與Chip Last兩大技術平台
群創目前聚焦兩大技術平台，包括「RDL First」與「Chip Last」，並持續推進RDL First技術。
其中，RDL First可應用於PMIC等產品，強調超薄化、輕量化與降低成本，同時具備設備與產能優勢，單次可產出18片。群創規劃RDL First於2025年進入量產；至於Chip Last目前仍處於驗證階段，最快預計2027年量產，應用範圍涵蓋手機、穿戴裝置等產品。
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在商業模式方面，群創將以RDL基板銷售為主，並以RDL技術發展作為核心，同時透過OSAT（委外封裝測試）合作模式，與日月光、矽品等業者攜手建立供應鏈合作。
友達鎖定AI伺服器與Micro LED CPO
友達則從玻璃材料與大尺寸玻璃加工技術切入半導體市場，透過技術整合，結合其玻璃材料及大尺寸玻璃加工能力，瞄準AI伺服器晶片尺寸放大所帶來的需求，並希望藉此解決大型晶片相關的翹曲問題。
此外，友達也積極布局「Micro LED CPO光通訊」。此次布局由多家業者共同合作，涵蓋Micro LED、光電元件、介電材料、UV膠與光纖等不同領域，形成跨產業的合作架構。
友達相關技術可實現10微米尺寸的光纖光學傳輸，未來應用可望延伸至資料中心、模組規劃與高速傳輸等AI基礎建設領域。
面板技術轉進AI半導體 產業版圖持續擴大
從群創的RDL First、Chip Last，到友達的大尺寸玻璃加工與Micro LED CPO，可以看出面板廠正利用既有的精密製程、材料與設備能力，尋找顯示器以外的新成長動能。
隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）及資料中心需求快速增加，先進封裝、晶片尺寸放大與高速光通訊的重要性同步提升。面板雙虎藉由既有技術跨入半導體供應鏈，未來能否進一步取得量產訂單與建立穩定商業模式，將成為市場關注焦點。
資料來源：決戰金融家 分析師葉俊敏
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