AI 投資熱潮持續推升半導體資本支出，設備市場也接連刷新紀錄。國際半導體產業協會（SEMI）9 月 3 日最新統計顯示，今年第二季全球半導體設備出貨金額達 405.3 億美元，年增 23%、季增 11%，連續第二季改寫歷史新高。並指出，隨 AI 基建需求持續升溫，帶動業者擴充先進製造產能，亞洲、北美及歐洲相關投資均呈現成長。

從中長期來看，這波設備投資熱潮仍有延續空間。SEMI 今年 7 月預估，全球半導體製造設備銷售額將由 2026 年的 1,659 億美元，進一步增至 2028 年的 2,295 億美元，連續 5 年成長；其中晶圓廠設備（WFE）2028 年更可望達 2,000 億美元。中國、台灣及南韓預估仍將是全球前三大設備支出市場，台灣主要受 AI 與高效能運算（HPC）先進製程擴產帶動，南韓則受惠 HBM 等投資。

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安聯投信指出，AI 基建需求正從運算晶片向外擴散，從晶片設計、晶圓製造、先進封裝、記憶體，到 ABF 載板、PCB、CCL 及電源管理等環節均有望受惠，而全球半導體供應鏈重鎮高度集中亞洲。看準這波趨勢，也推出全台首檔聚焦亞洲半導體產業的主動式 ETF「主動安聯亞半導體（00412A）」，預計 9 月 16 日至 22 日募集、發行價每股 10 元、暫訂 10 月 13 日掛牌。

00412A 為安聯投信旗下第 4 檔主動式 ETF，其採主動選股策略，布局台、日、韓等亞洲半導體重鎮，涵蓋晶圓代工、ASIC 設計、HBM、先進封裝、AI 伺服器、光通訊及設備材料等領域。投資團隊將從約 500 家亞洲科技相關企業中篩選，最終聚焦約 50 檔持股，藉由主動調整因應產業輪動。

值得注意的是，00412A 採不配息架構，收益留在基金內再投資，產品定位偏向長期資本成長與資產累積。基金由安聯投信共同基金投資管理部台股主管蕭惠中操盤，選股兼顧企業基本面與產業價值鏈，從技術競爭力、產業地位、成長動能、財務結構及獲利能力等面向進行篩選。

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蕭惠中表示，亞洲各主要半導體市場具有不同優勢，台灣掌握先進製程、先進封裝等關鍵技術，南韓在記憶體與 HBM 占有重要地位，日本則有半導體設備與材料優勢。隨 AI 投資從軟體、平台延伸至算力與硬體基建，亞洲供應鏈的重要性也將進一步提升。

進一步觀察 AI 供應鏈，蕭惠中認為，先進封裝 CoWoS、高頻寬記憶體（HBM）需求仍強，隨 AI 伺服器規格升級，ABF 載板、PCB 及 CCL 等零組件也有望受惠。

另方面，AI 資料中心持續擴建後，市場焦點也從單純追求算力，延伸至「如何供得起這麼多電」。包括新一代供電架構、高壓直流電（HVDC）、電源管理 IC 與電力設備升級，都可能成為下階段 AI 資本支出的重要方向，受惠範圍也從晶片逐步擴大至整體 AI 基礎建設。

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