美中半導體競賽持續升溫,ASML 關鍵供應商、德國光學大廠蔡司(ZEISS)高層指出,中國要自主研發出最先進的極紫外光(EUV)微影設備,可能仍需約 15 年時間,直言其與全球頂尖技術仍有明顯差距;但也警告,持續擴大出口限制,反而可能加快中國半導體設備自主化腳步。
據《彭博》報導,蔡司半導體部門技術長 Frank Rohmund 在台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2026)期間受訪表示,外界推估中國還需要 15 年才能自行開發 EUV 技術,是一項「合理假設」,但由於中國實際研發進度難以掌握,很難精確量化差距。
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蔡司是 ASML EUV 設備光學系統的獨家供應商,而 ASML 是目前全球唯一能生產 EUV 微影設備的廠商。EUV 是製造最先進晶片的關鍵設備,包括輝達(NVIDIA)AI 加速器所使用的先進晶片都高度仰賴相關技術。
Rohmund 的說法也比華爾街近期估計更加保守。瑞銀(UBS)分析師 Francois-Xavier Bouvignies 團隊本週指出,中國可能至少還需要 10 年,才能自主掌握 EUV 技術;蔡司則認為,時間可能拉長至約 15 年。
在美國出口管制下,ASML 最先進的 EUV 設備早已無法銷往中國,美方近年也進一步要求 ASML,部分高階浸潤式深紫外光(DUV)設備出口也受到限制;儘管無法取得 EUV,北京仍持續投入資金扶植本土半導體產業,力拚設備自主化。
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不過,Rohmund 認為,若進一步將出口限制擴大至傳統 DUV 設備,未必能達到預期效果,甚至可能適得其反。他直言,出口限制可能反而加速中國創新。
中國近年在浸潤式 DUV 設備已有進展,《The Information》7 月曾報導,上海一家企業正在生產相關設備。對此,Rohmund 表示,中國投入相關技術研發已有數十年,近期進展並不令人意外,接下來關鍵是觀察設備實際能力,但他仍強調,目前與合作夥伴在尖端技術方面,「我們仍然遙遙領先。」
蔡司表示,其零組件參與全球約 80% 晶片的生產。面對 AI 帶動先進晶片需求成長,公司也持續擴充德國產能,包括擴建奧伯科亨(Oberkochen)總部,並興建新的生產基地。