AI需求持續升溫，台股科技供應鏈成長動能再度聚焦！國泰證期顧問最新盤點指出，從PCB、先進封裝、AI ASIC、高速光通訊到AI伺服器，產業鏈各環節訂單能見度持續提升，華通、日月光投控、鴻勁等台廠受惠明顯；海外則看好Dell、Credo的AI需求爆發，同時能源、金融產業也有新一波布局契機。

以下是國泰證期顧問今天(2日)盤點個股最新展望。

華通(2313)

2Q26營收199.92億元、QoQ 2.3%，EPS 1.24元創同期新高。3Q26受惠手機旺季、光模塊及衛星板升級，預估營收233.81億元、QoQ 17%，EPS 2.10元。27年光模塊占比上修至20%，26/27年EPS估7.37/13.62元，目標價上修至325元，維持買進。

日月光投控(3711)

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加速先進封裝、CPO及PLP布局，AI需求帶動部分產線近滿載，美系CPU封裝3Q26放量。26年資本支出上修至105億美元，LEAP營收估26/27年48.05/84.13億美元，帶動獲利改善，維持買進。

鴻勁(7769)

受惠AI/HPC及ASIC高階測試需求，相關訂單占比近8成，能見度達2至3季。10kW高功率溫控及Insertion 4光電同測設備推升成長，27年規劃產能年增50%，維持買進。

DELL(DELL US)

FY2Q27營收469.71億美元、YoY 58%，EPS 7.04美元，優於預期；AI伺服器在手訂單950億美元。FY27營收及EPS中值上修至1,920億美元及25.50美元，AI伺服器展望上修至740億美元。看好鴻海、緯創及仁寶，鴻海維持買進。

Credo(CRDO US)

FY1Q27營收4.79億美元、YoY 115%創新高，Non-GAAP營益率48.2%。FY2Q27營收估5.25~5.35億美元，全年成長上修至85%以上，AEC與光通訊加速成長。貿聯為唯一代工夥伴，維持買進。

4Q26能源產業展望

歐洲Heat Pump市場持續復甦，低GWP冷媒推動BPHE規格升級；美國天然氣與LNG成長帶動Compression設備電氣化需求。看好高力受惠Heat Pump與高階BPHE，東元受惠北美油氣E-Skid需求。

先進封裝產業

AI資料中心快速擴張，先進封裝與系統互連需求提升。HBM Base Die轉向N3，SoIC客戶持續增加，COUPE及大尺寸CoWoS量產，帶動載板、材料、設備、測試、散熱與自動化需求，強化台灣供應鏈競爭力。

AI ASIC產業

AI晶片成本高度集中於先進封裝、組裝與測試，良率管理前移，供應商管理及量產經驗成為Custom AI ASIC門檻，市場朝大型供應商集中。看好京元電受惠GPU/ASIC測試支出，以及旺矽高階探針卡與CPO測試需求。

金融產業

8月六都移轉1.57萬棟、年減5.6%，房市短期成交量難明顯回升，但銀行房貸風險有限。AI帶動企業金融、外幣放款及籌資需求，有利利差擴大，維持銀行及銀行型金控正面看法，推薦中信金與第一金。

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