AI需求持續升溫，台股科技族群熱度不減，從NAND、AI伺服器、ASIC到CPO、AI電源，資金持續鎖定具備高成長題材的個股。國泰證期顧問最新盤點市場熱搜標的，群聯、技嘉、廣達、台積電、聯發科、鴻海、台達電等AI供應鏈焦點股，以及大立光、旺矽等近期漲跌幅受市場關注個股，後市布局與操作策略一次掌握。
群聯(8299)
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第二季營收與獲利創高後，投資焦點轉向NAND供給掌握能力。NAND Flash供給仍偏緊，客戶訂單滿足率僅約三成，AI、企業級SSD與near-cloud需求持續升溫，AI生態系解決方案第二季營收占比已達38%。操作上，偏多看待，建議拉回分批承接。
技嘉(2376)
7月營收442.13億元、年增59.67%，受惠AI算力需求強勁與客戶部署加速。近期市場焦點轉向NeoCloud客戶持續擴充AI算力，以及新平台產品接棒帶動伺服器業務延續高成長，公司也上修全年資本支出至28–30億元。操作上，題材偏多但波動較大，建議拉回分批布局。
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廣達(2382)
7月營收3,662.74億元、年增131.32%，前7月營收2.21兆元、年增92.67%，AI伺服器出貨仍是主要成長來源。AI伺服器能見度已延伸至2028年，並持續擴充台灣、美國與泰國產能。操作上，AI伺服器題材明確，建議拉回分批布局。
台積電(2330)
7月營收4,675.8億元、年增44.7%，前7月營收年增37.0%，AI／HPC需求仍是主要支撐。第二季先進製程占晶圓營收比重達77%，其中2奈米已占3%，後續2奈米放量、3奈米需求延續與CoWoS擴產仍是成長關鍵。操作上，中長期仍可作為核心配置，建議拉回分批承接。
群創(3481)
7月營收188.90億元、月減13.0%、年減1.9%，顯示面板本業仍受拉貨節奏與報價壓力影響。不過公司持續推進FOPLP與Chip-First量產，Chip-First單月出貨量已超過4,000萬顆並維持雙位數成長，後續觀察半導體封裝轉型能否擴大貢獻。操作上，建議逢低分批承接，觀察轉型效益與報價止穩。
聯發科(2454)
近期焦點可放在AI ASIC量產進度與第三季財測達成度。首款AI加速器ASIC預計第四季量產，2027年資料中心市占目標上修至15%–20%，第二款ASIC也朝2028年量產推進。操作上，展望偏正向，建議拉回分批承接，觀察AI ASIC與高階平台放量。
鴻海(2317)
7月營收9,465.12億元、年增54.19%，創歷史新高，主要受惠AI伺服器與雲端網路產品拉貨動能強勁。公司第二季營收、營業利益與淨利同步創歷年同期新高，GPU／ASIC相關市占率逐步提升，全年強勁成長展望不變。操作上，建議回檔至主要均線附近分批布局。
台達電(2308)
最新焦點轉向AI資料中心電力架構升級，800VDC方案可從資料中心電力轉換一路延伸至IT機櫃與GPU供電，有助提升高密度AI機櫃效率。搭配高階電源、液冷散熱與基礎設施需求延續，中長期仍可視為AI電源與散熱核心持股，建議拉回分批布局。
大立光(3008)
近期市場焦點轉向CPO光纖陣列FA布局，公司正擴建自動化試產線，並購入台中廠區周邊土地，朝CPO相關元件量產準備。手機鏡頭本業進入旺季，7月自結EPS 13.94元、前7月EPS達96.29元。操作上，建議拉回分批布局，觀察FA認證、試產線進度與手機新品拉貨。
旺矽(6223)
7月營收18.05億元、年增66.5%，受惠AI與高效能運算晶片測試需求強勁。隨ASIC、CPU與AI相關大型專案同步放量，公司持續擴充VPC與MEMS探針卡產能，測試介面需求仍具支撐。操作上，題材偏多但股價波動大，建議急漲不追、拉回分批布局。
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#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。
