全球記憶體供應持續吃緊，市場關注對蘋果（Apple）新品及供應鏈的衝擊情況。長期追蹤蘋果供應鏈的天風國際證券分析師郭明錤公布最新產業調查指出，蘋果今年硬體產品出貨量確實已因記憶體短缺而下修，不過，蘋果會依照能取得的記憶體數量，提前至少約 3 個月規劃台積電（2330）的處理器訂單，因此並沒有市場所指稱「台積電大量囤積約 10 億美元蘋果 2 奈米處理器半成品、等不到記憶體而無法封裝」的傳聞。
郭明錤最新發文指出，近期市場流傳一項說法，指台積電受 DRAM 供應緊張影響，手中囤積約 10 億美元的蘋果 2 奈米處理器半成品無法封裝，並引用台積電第二季法說會提及「庫存天數增加主因為 2 奈米量產爬坡」為佐證。但據他調查，蘋果今年硬體出貨確實因記憶體短缺而下調，但供應鏈實際運作並非「晶片先做完、再等記憶體」。
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記憶體拿多少、晶片提前跟著調 郭明錤揭蘋果備貨方式
郭明錤指出，蘋果在台積電的處理器訂單，會至少提前約 3 個月，根據可取得的記憶體數量規劃生產。也就是說，蘋果若預期後續記憶體供應不足，便會提前反映至處理器生產規模，而不是讓台積電先大量製造處理器半成品，之後再等待記憶體供應。
他進一步表示，這並非代表台積電完全不會提前生產、累積半成品庫存，如果整體供應鏈的瓶頸並不在台積電，提前大量生產處理器並沒太大實際效益，蘋果也沒有太大理由額外支付成本，要求台積電這麼做。
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郭明錤認為，記憶體供應緊張確實存在，蘋果硬體出貨也確實因此受影響，但並沒出現「台積電先囤積 10 億美元半成品，再等待記憶體到貨封裝」的供應鏈窘況。並強調，台積電與蘋果都是全球執行能力頂尖的企業，在雙方供應鏈緊密合作下，不太容易發生如此大規模的產能錯配。
台積電庫存增加就是蘋果 2 奈米？郭明錤指三大盲點
至於市場為何會出現相關傳聞，其中一項依據來自台積電第二季法說會。台積電當時指出，庫存天數增加主要與 2 奈米量產爬坡有關，因此市場進一步將庫存增加與蘋果新一代處理器連結。
不過，郭明錤認為，單靠這項公開資訊，無法直接推論台積電增加的庫存就是蘋果處理器的半成品，主要有三項原因。首先，台積電過去全新先進製程進入量產爬坡階段時，庫存天數通常也會跟著增加，並非今年 2 奈米才出現的特殊情況。
其次，台積電財報所揭露的庫存不只有半成品，也包含製成品、原材料、物料與備品等，因此「庫存增加」不能直接與尚待封裝的蘋果處理器畫上等號；第三，今年也不只有蘋果採用台積電 2 奈米製程的客戶，還包括超微（AMD）、聯發科（2454）等客戶，因此即便 2 奈米量產爬坡推升庫存，也不能全部歸因於蘋果。
郭明錤此次調查也進一步釐清，在記憶體供應仍吃緊下，蘋果並非等到零組件短缺後才被動削減生產，而是會依記憶體供應量，提前連動調整台積電的晶片生產規劃。因此，相較市場傳聞的「10 億美元晶片卡在台積電」，記憶體短缺究竟讓蘋果今年硬體出貨下修多少，及後續是否進一步牽動處理器訂單，才是供應鏈後續值得關注的重點。
