全球生成式 AI 與高效能運算(HPC)投資持續升溫,AI 基礎建設也進入新一波資本支出循環。大華銀投信表示,隨著國際科技巨頭持續擴大 AI 算力布局,美、台、韓已形成 AI 硬體供應鏈三大核心,其中,美國掌握晶片設計,台灣主導先進製程與先進封裝,而高頻寬記憶體(HBM)則由三星電子(Samsung)及 SK 海力士(SK Hynix)居於領先地位。

大華銀投信指出,三星電子、SK 海力士合計拿下全球記憶體市場約 7 成市占率,在 HBM 市場占有率更接近 8 成,成為 AI 伺服器與高效能運算不可或缺的供應商,也讓南韓在全球 AI 供應鏈中的戰略地位持續提升。

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大華銀投信執行副總經理張耿豪表示,三星電子第二季營業利益達 89.4 兆韓元,創歷史新高;SK 海力士未來數季的 HBM 產能也已全數售罄,反映 AI 需求仍相當強勁。他認為,隨著全球科技產業從過去偏重軟體,轉向 AI 基礎建設與硬體投資,南韓股市也受惠於半導體景氣升溫,全球市值排名近兩年已由第 13 名躍升至第 6 名。

除了基本面改善外,大華銀也看好韓股估值修復空間。大華韓國 KOSPI 50 ETF 經理人郭修誠表示,韓股長期受到集團交叉持股及公司治理因素影響,整體評價偏低。不過,在韓國政府推動「企業價值提升計畫」後,企業治理與股東權益逐步改善,加上市場預估南韓企業未來一年每股盈餘(EPS)成長率可望達 185%,但預估本益比僅約 8.7 倍,仍低於台灣、日本及美國股市,評價具吸引力。

郭修誠指出,目前三星電子與 SK 海力士本益比約 6 倍,KOSPI 指數整體約 10 倍。此外,SK 海力士已於七月完成 ADR 赴美掛牌,有助提升海外投資人交易便利性與流動性。

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另一方面,隨著韓股走強帶動個股槓桿產品交易快速升溫,南韓金融監管機關近期也持續加強市場降溫措施。據韓媒報導,個股槓桿產品自五月底推出以來,總市值已由上市初期約 4.4 兆韓元攀升至 11.9 兆韓元,不到兩個月大增逾 170%。為抑制市場過熱,韓國金融委員會(FSC)已提前將散戶最低現金預托金由 1,000 萬韓元提高至 3,000 萬韓元,並取消股票、ETF 及債券等擔保品資格,相關新制將於週五(31 日)同步上路,適用商品涵蓋三星電子、SK 海力士,及特斯拉、輝達等海內外個股槓桿 ETF 與 ETN。

韓國金融委員會也表示,將先觀察新制實施後的成效,若市場熱度仍未明顯降溫,不排除進一步研議限制散戶投資個股槓桿產品的比重,將投資金額限制在個人金融投資資產的 20% 以內,以降低投資人過度集中高風險部位。

張耿豪也提醒,近期韓股除了外資與本土資金呈現拉鋸外,主管機關也持續加強槓桿產品監管,顯示官方希望在維持市場活絡的同時,也避免投資過熱。不過,「KOSPI 50 指數」屬於大型權值股指數,與高槓桿產品屬性不同,投資人仍可透過 ETF 參與韓國半導體及 AI 供應鏈長期成長機會。

大華銀投信表示,KOSPI 50 指數前兩大權值股為三星電子及 SK 海力士,兩者權重合計近 70%,可直接參與 AI 算力與 HBM 需求成長;同時也納入現代汽車(Hyundai)、起亞汽車(Kia)、KB 金融(KB Financial)及新韓金融(Shinhan Financial)等大型權值股,有助分散單一產業風險。旗下大華韓國 KOSPI 50 ETF(009829)預計於 8 月 3 日至 8 月 7 日募集,每股發行價 10 元,提供投資人布局韓股及全球 AI 供應鏈的新選擇。

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