隨著AI、5G、高效能運算(HPC)與智慧終端需求持續升溫，市場資金近期再度聚焦電子、AI伺服器與高階製造供應鏈。不過，法人最新報告來看，市場已不再只是單純追逐題材，而是開始回歸「成長性、產能、技術門檻與獲利能見度」的基本面檢驗。
從台積電CoWoS產能持續供不應求、世芯3nm與2nm AI ASIC布局，到健策受惠AI晶片功耗升級帶動均熱片需求擴張，AI基礎建設與高階運算供應鏈仍是法人偏多主軸。同時，智易受惠5G FWA與全球電信商拉貨動能，營運也重回成長軌道，顯示AI與高速通訊需求正在同步擴散。
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以下是國泰證期今天(3日)整理解析市場關注個股動向：
台積電(2330)
CoWoS仍為AI GPU及高階ASIC主流封裝，月產能估2026年底14萬片、2027年底19~20萬片，仍供不應求。Intel雖積極發展EMIB-T作為第二供應源，但良率與量產成熟度仍落後CoWoS。預期2028年前CoWoS仍具最佳性價比與供應鏈優勢，Intel主要承接外溢需求。看好Agentic AI推升運算需求，維持買進。
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富邦媒(8454)
股價自5月底190元漲至460元後回落至281元，主要受投信加碼逾12,000張及高殖利率ETF買盤推動；惟以現金股利10元估算，FY26/FY27殖利率皆約4%，支撐力有限。基本面受Coupang、網家及統一物流合作競爭影響，預估FY26-FY27營收年增2%~3%、take rate持平。3P、Mo Ads雖維持雙位數成長，但貢獻有限，AI Agent中長期恐稀釋流量。上修FY26/FY27 EPS至11.9/12.2元，維持中立。
中碳(1723)
中碳以小港廠生產煤化學、屏南廠發展碳材料，擴建工程已啟動。負極材料維持4,000噸產能；先進碳材料將分二期擴建500噸，2027年Q1先完成250噸；石墨塊材2027年Q1新增240噸，另保留480噸擴充空間。受惠芳烴報價回升及新增產能放緩，有利利差改善。預期2027年營運穩定回升，碳材料持續朝伺服器應用發展，維持買進。
智易(3596)
Ericsson預估2031年底全球5G用戶將逾64億，東北亞滲透率逾90%，FWA仍為5G重要變現應用，帶動CPE需求。智易2Q26受大型電信商與MSO提前拉貨，預估營收140.71億元、季增10.1%，毛利率15.4%，EPS 3.34元，獲利創近3季新高。看好營運回升，2026、2027年續創高，維持買進。
世芯(3661)
CSP為降低對單一供應商依賴，傾向採第三方ASIC方案；隨先進製程與封裝複雜度提高，ASIC設計服務價值提升。世芯聚焦AI/HPC，3nm AI ASIC已於6月出貨，估總量220萬顆；2nm AI ASIC預計4Q26流片、4Q27量產。預估2026/2027年EPS為155.48/188.15元，維持買進。
健策(3653)
AI晶片功耗提升帶動均熱片需求擴至GPU、CPU、TPU、ASIC及電源應用，高階產品仍重視可靠度與量產經驗。健策仍為Nvidia GPU及大型ASIC主供；一詮具AI CPU、TPU出貨經驗，受惠二供機會；順德仍待驗證。預期主供穩定放量、二供逐步擴散，維持健策買進。
SpaceX(SPCX US)
SpaceX新裝置仍處研發階段，尚未承諾量產。近年除火箭、Starlink及xAI外，也布局衛星直連手機(D2C)，透過Starlink Mobile與全球電信商合作。核心仍為Starlink低軌衛星網路，D2C提供偏遠地區通訊服務。公司定位仍以衛星服務提供商為主，無意跨足硬體製造。
AI PC產業
AI Agent快速普及，應用擴及資料分析、流程自動化等，推升終端裝置對本地算力、記憶體、續航及安全需求，有利AI PC滲透率、高階機種占比及ASP提升。短期仍受記憶體漲價與CPU供給影響，中低階需求承壓；下半年NVIDIA RTX Spark導入高階AI PC與AI桌機，有助品牌廠產品組合改善。看好華碩(2357)、技嘉(2376)、Dell(DELL US)、聯想(0992 HK)。
※Newtalk提醒您：
#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。
