曾經被股民戲稱為「面板三喵」的群創光電、友達光電與瀚宇彩晶，近期卻意外成為台股火熱的AI題材之一。這波資金回流關鍵並不是電視面板報價反彈，而是AI晶片封裝技術，正把面板廠推向半導體供應鏈核心。
市場焦點來自台積電最新曝光的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術方向。隨著NVIDIA GB200、GB300與下一代Rubin平台尺寸持續放大，傳統CoWoS封裝逐漸逼近極限，台積電開始導入「面板級封裝（PLP）」與玻璃核心載板技術。而這正是面板廠最擅長的領域。
現正最夯：嘉義市西區規模3.5極淺層地震 台南白河、嘉義太保最大震度3級
香港天風國際分析師郭明錤週四(18日)在X發表長文，解讀台積電 CoPoS 玻璃核心載板投影片，引發市場與媒體關注。
其中最受矚目的就是群創光電。市場傳出台積電與日本ABF載板龍頭Ibiden、群創合作開發玻璃核心載板（glass core substrate），讓群創從傳統電視面板廠，一舉升級成AI封裝供應鏈的重要玩家。
原因在於未來AI晶片越做越大，封裝最難解決的問題，就是翹曲、散熱與供電穩定性，而玻璃基板具備低熱膨脹、高剛性與低訊號損耗等特性，被視為「後CoWoS時代」的重要解方。
現正最夯：中信兄弟啦啦隊汶汶棚拍遭粉絲持刀割頸 52歲男5分鐘遭逮
尤其玻璃核心載板中最貴、最核心的材料就是玻璃本身，而台灣最懂大尺寸玻璃加工的正是面板廠。因此市場開始重新評價群創，不再只是景氣循環股，而是AI封裝材料供應商，也讓群創股價上週四(18日)飆到漲停64.4元！
同樣值得注意的還有友達光電。友達近期更直接強調，扇出型面板級封裝（FOPLP）技術早已準備完成，技術並不是問題，目前階段先聚焦Micro LED發展。但真正讓市場有想像空間的是，友達除了顯示應用外，也將攜手集團關係企業富采控股，切入熱門的CPO（共同封裝光學）與光通訊市場。這代表友達不只是面板廠，更準備跨入AI伺服器高速傳輸的下一波戰場。
因為未來AI資料中心最大的瓶頸之一，就是GPU之間的高速傳輸功耗，而CPO正是解決方案。當AI算力持續暴增，光通訊的重要性甚至可能不輸HBM與先進封裝。
換句話說，市場現在炒的不只是面板，而是：面板廠能否成為AI基礎建設的一部分？
除了群創與友達，載板族群包括欣興電子、南亞電路板、景碩科技與臻鼎科技，近期也同步轉強，因為市場預期玻璃核心載板與CoPoS供應鏈將持續擴散。
過去市場看面板三雄，只看面板報價漲跌；但現在資金看的是它們能否從「做螢幕」，變成「做AI晶片的底板與高速光通訊」。而這也正是面板股股價突然暴衝的真正原因。
