特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）日前正式公開的大型 AI 晶片製造計畫「Terafab」，其投資規模也曝光了。第一階段成本至少為 550 億美元；未來若完成全面擴建，總投資規模將高達 1,190 億美元，成為近年全球最大規模的科技製造投資案之一。

《CNBC》、《路透》等外媒周三（6 日）報導，據德州格萊姆斯郡（Grimes County）最新公開聽證文件，太空探索技術公司 SpaceX 正向該郡尋求一項房地產稅減免協議。該郡將於 6 月 3 日舉行公聽會審核這項税賦優惠提案。

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Terafab 預計由 SpaceX、特斯拉（Tesla）及 xAI 共同合資創立，而位於德州奧斯汀附近的廠區，將成為整合邏輯晶片、記憶體及先進封裝的一體化製造基地，以支撐電動車、AI 與太空技術需求。為推進 Terafab 晶圓計畫，特斯拉已開始在台灣積極尋找專精 2nm 製程、先進封裝（CoWoS）等領域之半導體人才。

在全球 AI 需求爆發下，晶圓產能日益吃緊，尤其台積電（TSM）已被輝達（NVDA）與蘋果（AAPL）等科技巨頭長期預訂產能，使新進的晶片需求難取得優先供應。馬斯克三月在奧斯汀正式啟動該計畫時表示，建立 Terafab 是攸關「生存的必需品」，並強調如果不自己建造 Terafab，就會面臨沒有晶片可用的窘境。

Terafab 廠區規模預計面積約 1 億平方英尺，不僅需要數千英畝的土地，在全面運作時，更需要消耗逾 10 GW 的龐大電力。該廠將採用 2 奈米製程技術，目標產能為每年提供 1 TW 的算力輸出量。

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根據馬斯克4 月 22 日特斯拉（Tesla）財報電話會議的說法，公司未來計畫採用英特爾（Intel）即將推出的「14A」先進製程，在 Terafab 晶圓廠生產車用與 AI 晶片。這被視為美國推動「半導體自主化」的重要一步。尤其在地緣政治與 AI 競爭加劇下，美國政府近年持續鼓勵本土晶片製造。Terafab 若順利推進，可能成為繼英特爾、台積電亞利桑那廠後，美國另一座 AI 晶片自主生產的大型基地。

消息公布後，英特爾股價在四月大幅上漲，單月漲幅超過一倍，創歷史最佳表現。