AI浪潮持續擴張與科技巨頭資本支出加速的帶動下，全球科技股正迎來新一輪結構性成長機會。從先進製程、AI晶片、雲端基礎建設到記憶體與終端應用，各環節需求彼此串聯，形成強勁的產業循環動能。然而，在高基期與市場預期反覆修正的影響下，股價走勢呈現分歧。

以下是國泰證期整理解析本周美股市場關注度最高的科技龍頭與成長股，涵蓋AI核心供應鏈與應用端，包括晶片設計、半導體製造、雲端服務與終端設備等關鍵領域。

NVDA

CNBC報導指出，輝達已預訂台積電絕大多數先進封裝(CoWoS)產能。輝達執行長黃仁勳於GTC大會預估2027年前AI基礎設施需求將突破1兆美元，近期股價震盪走高，建議股價拉回之際分批布局多單。

TSLA

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特斯拉第一季交付35.8萬輛，低於市場預期，且生產量與交付量差距達5萬輛，顯示結構性需求疲軟。特斯拉股價自去年底以來震盪走低，短期均線持續空頭排列，建議維持保守觀望態度。

TSM

台積電3月營收4,151.91億元，月增30.7%、年增45.2%，為史上最強單月營收表現。台積電今年資本支出預算520至560億美元，反映對先進製程需求樂觀態度，加上CoWoS先進封裝供不應求，建議持續偏多操作。

ONDS

ONDS獲得2026年世界盃足球賽反無人機安全合約，將在北美16座世界盃場館部署反無人機系統，合約金額達數百萬美元。ONDS合約版圖持續擴張，公司預估本季營收高於市場預期，建議股價拉回之際逢低布局。

MU

美光2026年的HBM4產能已被科技巨頭鎖定、執行長表示DRAM供不應求持續到明年。Google的TurboQuant技術對於市場情緒逐漸消散，中長期持續看好因成本下降推動更多AI應用帶來的記憶體需求，建議持續偏多操作。

GOOGL

Google持續強化AI佈局，4/9傳出與Intel擴大AI晶片合作，加速資料中心客製化晶片開發。Google AI基礎設施投資有助強化雲端與生成式AI競爭優勢，近期股價重回季線之上，建議拉回之際逢低布局。

AAPL

彭博報導指出，蘋果首款折疊iPhone仍有望在今年9月的發表會如期登場。蘋果預估首季營收高於預期，折疊iPhone若順利量產，有望帶動換機循環，近期股價震盪走高，建議拉回分批布局。

AMD

MLPerf測試結果顯示AMD MI355X在推論基準測試中表現強勁，單節點推論效能甚至微幅領先Nvidia部分配置。AMD藉由追加台積電A16製程訂單，確保新一代伺服器競賽中不落後NVIDIA，建議股價拉回偏多操作。

MSFT

微軟宣布於2026年至2029年在日本投資100億美元，擴大AI基礎建設、資安合作，並協助當地企業AI領域發展。微軟今年以來股價表現疲弱，Anthropic等AI新創公司帶來競爭壓力，建議持續保守應對。

AVGO

博通宣布擴大與Google長期合作，將供應Google AI晶片（TPU）並提供網路元件至2031年。博通綁定雲端AI客戶ASIC需求，提升未來營收能見度、CEO陳福陽預估2027年晶片收入將衝破1000億美元，建議持續偏多操作。

 

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