《CNBC》報導,SK 海力士(000660)周三(24 日)透露,已向美國證券交易委員會(SEC)提交了一份秘密文件,計劃今年在華爾街上市美國存託憑證(ADR);去年 12 月,這家韓國記憶體巨頭首度披露赴美上市的意向,來因應 AI 蓬勃發展對記憶體的強勁需求,募集新資金擴產。今股價最高漲逾 5%。

韓媒《The Korea Economic Daily》(23 日)報導, 該公司正尋求在美國募資 10~15 兆韓元(約 100 億美元)。據悉,此次發行規模約為總股本之 2.4%,與該公司先前註銷的庫存股數相當。認為此次 ADR 上市不僅為單純募資,更代表公司市值的再評估。去年,SK 海力士於全球高頻寬記憶體(HBM)市佔達 57%,為美光(MU)21% 逾兩倍。其營業利益達 47.2063 兆韓元,也超過美光的 24.2 兆韓元。

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身為近年來全球記憶體熱潮的受惠者之一,SK 海力士赴美上市,將能接觸到一群新的投資人,有助於其縮小與全球競爭對手間的市值差距。近一年來其股價上漲了 392.79%,超越韓股 KOSPI 指數同時期漲幅 117.2%,也是驅動大盤走揚關鍵因素之一。

《The Korea Economic Daily》報導指出,SK 海力士在京畿道龍仁市集群建造的晶片工廠、占地 416 萬平方公尺,所需資金正呈現「指數級」增長。在 2019 年宣布該項目時,預計至 2028 年總投資額 128 兆韓元,但由於製程技術小型化和原物料漲價,去年預計,成本將飆升至 600 兆韓元。

業界普遍認為,這是該公司為鞏固 HBM 市場全球領導地位,確保擁有強大的供應能力。僅靠國內金融機構貸款或發債來取得如此龐大的資金,具有局限性。故推動美股 ADR 上市,為 SK 集團會長崔泰源一項「金融豪賭」。

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SK 海力士周二(24 日)宣布,計劃從艾斯摩爾(ASML)購買值 11.95 兆韓元(約 79.7 億美元)的先進晶片製造設備。此為迄今為止披露的此類工具的最大單筆訂單之一。

《彭博》報導稱,包括 Meta 和 Alphabet 在內的科技巨頭,正透過訂購數百萬台能搭載大容量 DRAM 的 AI 加速器,而大量採購記憶體。HBM 帶來的豐厚利潤,正引發 SK 海力士、三星電子和美光科技之間的激烈競爭,同時也造成傳統記憶體產品的嚴重短缺。若這筆 ADR 掛牌最終能達成,將成為外國企業在紐約上市規模最大案例之一。先前在美上市的亞洲公司有台積電(TSMC)。

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