兩年前成為千金股、身為國內半導體設備要角的弘塑科技,今年卻是人事變動頻傳。前董事長張鴻泰,如何在接手總經理之後,組建新團隊布局未來?
今年年初,半導體設備廠弘塑科技突然成為同業間熱議的話題。不是因為去年營收65.14億元、每股盈餘(EPS)45.48元雙雙衝上新高,而是從一月開始一連串的人事變化,包含總經理換人、稽核主管離職,以及子公司董事會調整等。
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「老實說,我們業界都看不懂,(弘塑)這家企業,怎麼會從經理人管理變成這樣……。」一位不具名的半導體設備廠董事這麼說。他所指的,是弘塑科技前總經理黃富源於今年二月離職,隨後董事會在三月初通過由年屆71歲、去年六月才剛從董事長職位轉任副董事長的張鴻泰,接任總經理一職。
持續擴編 組建新研發團隊
不具名的半導體設備廠董事長私下透露,黃富源與弘塑集團前執行長石本立,「在服務晶圓代工客戶上,他們是關鍵角色。」他接著說,如今在半導體溼製程領域,不只有辛耘等國內同行與弘塑競爭,「科林研發等國際大廠,也在降價搶訂單。」業界間的議論,在於兩位要角相繼離開及一連串人事變動後,弘塑將如何面對更競爭的環境。
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對此,張鴻泰親上火線接受《今周刊》專訪,強調在新研發團隊布建、CoPoS(面板級封裝)設備開發等規畫上,有信心在今年持續成長力道,「弘塑科技一家公司本身的今年營收,至少,會是去年整個集團(加上四家子公司)的營收。」
張鴻泰並指出,從去年年末開始,弘塑就開始擴大招募團隊,「現在公司大約250人,還缺200人。」他解釋,擴充人力除了要強化對客戶的服務,加速設備驗證時間之外,也藉此引進新的研發團隊,「我也在產業中,網羅一些好的人才。」
這其中,就包括弘塑科技總經理室特助洪文慶。「我最早在中研院、也待過工研院,本來就專注在LED研發上。」洪文慶以此簡述他的產業背景。
事實上,過去他也是LED藍寶石基板代工廠銳捷科技的董事長,該公司在2012年到2020年期間,還一度於興櫃掛牌。
洪文慶強調,弘塑研發的重心應該著眼於新應用,特別是矽光子共同封裝(CPO)設備,「晶圓代工大廠都在投入CPO,這些是未來。」這也是他帶領弘塑研發的重點。
只不過,不具名的半導體設備廠董事長指出,弘塑當前的挑戰仍在於CoWoS(晶片堆疊封裝)設備的規格升級上,洪文慶過去的LED設備經驗,「能不能趕上這波(CoWoS)需求,將是最大的考驗。」
「如果人手足夠,我們也不排除發展LED領域的可能性。」張鴻泰話鋒一轉,強調當前在先進封裝市場,弘塑也在耕耘CoPos設備商機,「客戶有六道製程(找弘塑開發設備),而且我們是inline(產線上設備)。」
(本文獲今周刊授權轉載,更多內容,請參閱最新一期《今周刊》(第1525期)
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圖:今周刊/提供
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