中國力拚半導體自主化，透過大量國家級資金投入，鼓勵本土企業研發製造，瞄準應用於人工智慧（AI）的先進晶片領域。然而，加拿大研究機構TechInsights拆解後發現，中國華為最頂級的昇騰910C（Ascend 910C）人工智慧（AI）處理器，搭載台積電、三星等亞洲科技巨頭的先進零組件，這顯示中國不斷吹噓半導體自主化卻仍仰賴外國硬體。

根據彭博（Bloomberg News）報導，TechInsights在聲明中指出，其在多款華為昇騰 910C晶片樣本中，發現了台積電、三星電子和SK海力士的零件。華為的加速器含有台積電的裸晶，也在兩種不同版本的昇騰910C，發現三星、SK海力士的高頻寬記憶體HBM2E。

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對此，台積電在一份聲明中回應，TechInsights最近調查的華為昇騰910C硬體似乎是採用「該機構於2024年10月分析過的晶片製造的，而不是採用最近製造的晶片或更先進的技術。此後，該晶片的出貨和生產已停止。」台積電補充，它一直遵守所有出口規定。

另一方面，目前尚不清楚華為何時以及如何獲得三星和SK海力士多年前推出的HBM。SK海力士在聲明中表示：「自2020年限制措施實施以來，SK海力士已停止與華為所有交易。SK海力士致力於嚴格遵守所有適用法律法規，包括美國出口法規。」三星也強調，將繼續嚴格遵守美國出口規則，並強調與法規中列出的實體沒有任何業務關係。