中國力拚半導體自主化,透過大量國家級資金投入,鼓勵本土企業研發製造,瞄準應用於人工智慧(AI)的先進晶片領域。然而,加拿大研究機構TechInsights拆解後發現,中國華為最頂級的昇騰910C(Ascend 910C)人工智慧(AI)處理器,搭載台積電、三星等亞洲科技巨頭的先進零組件,這顯示中國不斷吹噓半導體自主化卻仍仰賴外國硬體。
根據彭博(Bloomberg News)報導,TechInsights在聲明中指出,其在多款華為昇騰 910C晶片樣本中,發現了台積電、三星電子和SK海力士的零件。華為的加速器含有台積電的裸晶,也在兩種不同版本的昇騰910C,發現三星、SK海力士的高頻寬記憶體HBM2E。
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對此,台積電在一份聲明中回應,TechInsights最近調查的華為昇騰910C硬體似乎是採用「該機構於2024年10月分析過的晶片製造的,而不是採用最近製造的晶片或更先進的技術。此後,該晶片的出貨和生產已停止。」台積電補充,它一直遵守所有出口規定。
另一方面,目前尚不清楚華為何時以及如何獲得三星和SK海力士多年前推出的HBM。SK海力士在聲明中表示:「自2020年限制措施實施以來,SK海力士已停止與華為所有交易。SK海力士致力於嚴格遵守所有適用法律法規,包括美國出口法規。」三星也強調,將繼續嚴格遵守美國出口規則,並強調與法規中列出的實體沒有任何業務關係。