《日經亞洲》今（25）日引述多名知情人士報導，傳晶圓代工龍頭台積電（2330）為了配合美國新法規，決定在 2奈米製程產線中，全面排除中國製的半導體生產設備。
目前，台積電的 2奈米量產計畫已在新竹啟動、高雄正在建廠，同時，美國亞利桑那州興建第三座同等級晶圓廠。不過，未來產線將不使用中國生產工具。
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根據《日經亞洲》指出，台積電此舉主要為了規避美國可能推動的「晶片設備法案」（Chip EQUIP Act）限制。該法案由參議員馬克．凱利（Mark Kelly）主導，其主張為接受聯邦資金援助或稅收抵免的受益者，禁止採購「來自受關切外國實體」的設備。業界高層普遍解讀，此處指的就是中國供應商。
除了機台設備外，台積電也開始盤點生產各項所需的原料與化學品，並逐步降低台、美廠區對中國設備商的依賴。但與此同時，台積電在中國在地廠區則是將增加與本土供應鏈合作，以符合中國政府推動「半導體自主化」的政策方向，並在可能狀況下，加大使用當地採購材料。
外界分析，台積電在中美之間仍需維持微妙平衡，既要遵循美國法規，避免影響補助與市場准入；同時，也要保留在中國的營運彈性。早在一年前，台積電就打算汰換 3奈米製程的中國設備，但由於更換認證供應商需耗費大量時間，且存在影響良率與品質的風險，因此計畫延後。因此，趁更先進的 2奈米尚處於準備量產階段，正式執行「全面去中」方案。
美國前高層官員暨半導體專家哈里斯（Meghan Harris）指出，鑑於中國設備商的部分產品已距國際水準已不遠，若不加控管，恐在短期內衝擊全球市場秩序。除了推動「晶片設備法案」，美國還應限制關鍵零組件出口，並禁止中國機台進入美國，甚至其他盟國晶圓廠。
對於是否已全面停用中國設備，台積電未正面證實，只回應：「台積電的全球採購策略，一貫以風險控管與多元供應為核心，並與合作夥伴緊密協作，確保供應鏈韌性。」
