美國總統川普推出的《大而美》減稅法案正式過關,企業稅務扣抵從25%提高到35%,2026年前投資美國的企業全面受惠,連台積電緯創等台廠也沾光。同時美國將舉債3.3兆、債限提高至5兆,川普也持續對聯準會施壓降息,資金寬鬆、利多齊發政策,美股挑戰再創高。

分析師何基鼎表示,新台幣升值,外資加碼匯入,上週買超高達809.7億。雖然7月9日關稅大限將至,川普已簽署12國通知函,美台關係良好,市場普遍預估對台關稅僅10〜15%,有望落地後利空出盡,台股挑戰新高。

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技術面來看,何基鼎表示,大盤上週五雖回檔165點,但融資未增加,籌碼穩定,多頭格局不變。

何基鼎盤點本週五檔焦點個股,涵蓋AI、光通訊、半導體設備,與先進封裝等熱門題材,成為市場關注,如下:

1、華星光(4979):光通訊、受惠CPO題材

本益比:40.74

支撐價:175元

壓力價:200元

華星光受惠於AI時代對高速傳輸需求擴張,CPO(共同封裝光學)成為長期主軸。隨著技術落地進程加快,法人持續布局,支撐與壓力區間逐漸上移。

2、楠梓電(2316):AI帶動PCB需求

本益比:11.3

支撐價:51元

壓力價:58元

作為傳統PCB廠,楠梓電因AI伺服器需求強勁而重新受到關注。低本益比搭配產業回溫,具備反彈潛力,短線若守穩51元,有望挑戰前高。

3信驊(5274):伺服器管理晶片王者

本益比:61.8

支撐價:4,750元

壓力價:5,500元

信驊長期供應雲端伺服器BMC晶片,在AI雲端建設擴張下訂單能見度佳。雖然評價偏高,但法人買盤積極,為高價股中的權值核心。

4、弘塑(3131):濕式半導體設備廠

本益比:50.69

支撐價:1,600元

壓力價:1,800元

台灣半導體擴廠腳步不停,設備供應鏈同步受惠。弘塑為高端製程中不可或缺的設備廠,具備技術門檻與接單能見度。

5晶彩科(3535):FOPLP載板題材加持

本益比:161.8

支撐價:51元

壓力價:70元

FOPLP(扇出型面板級封裝)被視為AI晶片封裝新解方,晶彩科站上題材浪頭,雖評價偏高,但隨應用推進,有機會吸引短線投機資金。

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