美國總統川普推出的《大而美》減稅法案正式過關，企業稅務扣抵從25%提高到35%，2026年前投資美國的企業全面受惠，連台積電、緯創等台廠也沾光。同時美國將舉債3.3兆、債限提高至5兆，川普也持續對聯準會施壓降息，資金寬鬆、利多齊發政策，美股挑戰再創高。
分析師何基鼎表示，新台幣升值，外資加碼匯入，上週買超高達809.7億。雖然7月9日關稅大限將至，川普已簽署12國通知函，美台關係良好，市場普遍預估對台關稅僅10〜15%，有望落地後利空出盡，台股挑戰新高。
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技術面來看，何基鼎表示，大盤上週五雖回檔165點，但融資未增加，籌碼穩定，多頭格局不變。
何基鼎盤點本週五檔焦點個股，涵蓋AI、光通訊、半導體設備，與先進封裝等熱門題材，成為市場關注，如下：
1、華星光（4979）：光通訊、受惠CPO題材
本益比：40.74
支撐價：175元
壓力價：200元
華星光受惠於AI時代對高速傳輸需求擴張，CPO（共同封裝光學）成為長期主軸。隨著技術落地進程加快，法人持續布局，支撐與壓力區間逐漸上移。
2、楠梓電（2316）：AI帶動PCB需求
本益比：11.3
支撐價：51元
壓力價：58元
作為傳統PCB廠，楠梓電因AI伺服器需求強勁而重新受到關注。低本益比搭配產業回溫，具備反彈潛力，短線若守穩51元，有望挑戰前高。
3、信驊（5274）：伺服器管理晶片王者
本益比：61.8
支撐價：4,750元
壓力價：5,500元
信驊長期供應雲端伺服器BMC晶片，在AI雲端建設擴張下訂單能見度佳。雖然評價偏高，但法人買盤積極，為高價股中的權值核心。
4、弘塑（3131）：濕式半導體設備廠
本益比：50.69
支撐價：1,600元
壓力價：1,800元
台灣半導體擴廠腳步不停，設備供應鏈同步受惠。弘塑為高端製程中不可或缺的設備廠，具備技術門檻與接單能見度。
5、晶彩科（3535）：FOPLP載板題材加持
本益比：161.8
支撐價：51元
壓力價：70元
FOPLP（扇出型面板級封裝）被視為AI晶片封裝新解方，晶彩科站上題材浪頭，雖評價偏高，但隨應用推進，有機會吸引短線投機資金。
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