在人工智能（AI）熱潮的推動下，AI 芯片的需求也跟著激增。全球最大的芯片制造商台積電（TSMC）25 日表示，公司計劃投資近 900 億新台幣，於竹科銅鑼園區建設先進的芯片工廠，擴大生產。

「為滿足市場需求，台積電計劃在銅鑼科技園建立一個先進的封裝工廠，」台積電發佈該聲明，其中封裝工廠為半導體工廠的技術術語。

半導體行業的先進封裝技術包括使用高科技方法將不同晶圓的組件聚合起來，以制造出更強大的電腦芯片。

台積電為英偉達（Nvidia）等客戶生產的芯片是生成人工智能（generative AI）的基礎力量，使其能夠根據用戶提示創建文本和圖像等新內容。ChatGPT、GOOGLE 的 Bard、Dall-E 和許多其他新人工智能技術的基礎就是這種芯片。

台積電的首席執行官魏哲家表示，公司計劃在 2024 年將先進封裝的產能比 2023 年增加約一倍，以滿足其客戶如英偉達和 AMD 對人工智能芯片的「強勁需求」。

儘管全球經濟低迷對總體需求造成了影響，台積電公佈的第二季度凈利潤較去年同期下降 23%，客戶仍要求更多的人工智能芯片。

台積電表示銅鑼科技園管理部門已正式批準台積電租賃土地的申請，並補充，新工廠預計將創造 1500 個工作崗位。

而台積電一直被認為是台灣的國寶，向蘋果（Apple）和高通（Qualcomm）等全球科技巨頭供應半導體。

行政院副院長鄭文燦也於 25日表示，為確保台灣在半導體製程領先地位，經過協調決定發給許可，中央對台積電此計畫將全力協助。

台積電表示銅鑼科技園管理部門已正式批準台積電租賃土地的申請，並補充，新工廠預計將創造 1500 個工作崗位。   圖：翻攝自新竹科學園區

台積電表示銅鑼科技園管理部門已正式批準台積電租賃土地的申請，並補充，新工廠預計將創造 1500 個工作崗位。   圖：翻攝自新竹科學園區

目前英偉達A100和H100完全外包給台積電代工，三星未能拿下任何訂單，這完全是因為台積電CoWoS先進封裝技術領先。現在英偉達、蘋果和AMD的核心產品都依賴台積電先進制程及封裝技術。   圖：截取自新浪

目前英偉達A100和H100完全外包給台積電代工，三星未能拿下任何訂單，這完全是因為台積電CoWoS先進封裝技術領先。現在英偉達、蘋果和AMD的核心產品都依賴台積電先進制程及封裝技術。   圖：截取自新浪