為因應人工智慧市場的快速發展，台積電今(25)表示計劃在銅鑼科學園區建設立生產先進封裝的晶圓廠，該廠將投入約新台幣900億元的資金，並為當地帶來約1500個高品質的工作機會。
人工智慧(AI)市場規模持續擴大，為推動AI晶片的需求量上升。AI晶片的設計與製造需要高階的封裝技術，以提升效能與降低功耗。台積電提供了先進的CoWoS封裝方案(把晶片堆疊起來，封裝於基板上，以此來減少晶片需要的空間)，獲得了多家AI晶片廠商的青睞。其中，輝達(NVIDIA)與超微(AMD)是台積電CoWoS封裝的主要客戶，2家公司都在積極開發新一代的AI晶片，並與台積電保持緊密的合作關係。
台積電為因應客戶對於先進封裝技術的強烈需求，計劃在銅鑼科學園區建立一座專門生產CoWoS晶圓的新廠。該廠將投入約新台幣900億元的資金，並預期在2024年底前將CoWoS產能提升一倍，以緩解目前的供需缺口。台積電表示，該廠的設立將有助於提升公司的競爭力，也同時帶來約1500個高品質的工作機會。目前，台積電已獲得管理局的正式批准，並將進行租地相關事宜的簡報。
