據報導指出，台積電目前正在與美國政府針對晶片法案進行討論。由於美國晶片法案的資金補貼附帶條件，是要求接受資金補貼的廠商，未來必須與美國政府分享超額利潤細節，此舉讓業界人士擔心，執行這項計畫將會嚴重洩漏企業的關鍵商業機密。

據《路透社》報導指出，目前台積電正與美國政府針對晶片法案進行討論。而對於美國晶片法案附帶條件而擔憂的公司不只有台積電，先前南韓總統尹錫悅也公開表示，美國晶片法案的相關規定讓南韓半導體廠商三星與 SK 海力士感到憂慮。

對於台積電的舉動，經濟部長王美花表示，希望台積電與美國政府討論的補貼立法細節，並不會影響雙方的產業合作和相關建設的成本。而美國商務部也指出，美國政府將保護機密商業的訊息，預計只有在企業遠超過於預計的營收情況下，才會發生利潤共享。

目前，台積電預計將斥資 400 億美元在美國亞利桑那州新建大型半導體工廠，以支持美國政府在當地擴大晶片製造的相關計劃。而美國政府預計會在520 億美元的提供資金當中，提供台積電補貼，但台積電相關資金補貼的細節尚未公布。