儘管苗栗電子廠移工染疫，加上封測廠有員工確診，不過台灣封測產業下半年持續受惠訂單爆量、產線稼動率維持高檔，加上大廠漲價效應，封測業第3季業績可望持續成長。
面對台灣本土COVID-19疫情，苗栗電子廠受累染疫，晶圓測試廠京元電以及IC封測廠超豐受到波及，6月業績受到部分影響，加上日月光投控中壢廠、投控旗下矽品精密、IC載板廠南電、半導體晶圓封測廠精材等也有員工確診，外界高度關注下半年封測廠營運表現。
儘管受疫情影響，京元電6月營收估影響比例約30%至35%，不過從訂單能見度來看，京元電表示訂單需求仍大於產能供給，訂單能見度已看到第4季。
京元電也規劃提高今年資本支出，預計會超過去年規模；今年至少再增加200台測試機台（包括自製機台），預估今年底測試機台數量將增加到4700台以上，因應5G手機處理器晶片、W-Fi晶片、電源管理IC、資料中心高效能運算晶片、網通設備晶片、CMOS影像感測元件等測試需求。
法人指出，京元電從7月至8月可透過提高稼動率彌補6月產能降載，估第2季業績力拚持平，第3季業績仍可季增15%左右，創單季新高可期，單季毛利率可站上32%，稅後淨利可超過新台幣14億元，拚單季新高，每股純益逼近1.2元；今年整體業績僅較去年微減1%，今年資本支出將超過新台幣110億元。
儘管6月營收可能受影程度約10%，不過超豐指出，市場需求強勁，微控制器（MCU）和車用電子客戶持續追單，今年至5月訂單持續滿載，稼動率也接近100%，預估訂單能見度可看到第3季。
法人指出，超豐訂單出貨比仍高於1.1倍，第3季仍有機台持續進駐，公司產出量可望較今年初高出至少10%至15%，估今年超豐業績可望大幅年增超過3成，衝歷史新高，稅後淨利逼近45億元拚新高，每股純益逼近8元。
日月光投控打線封裝需求遠大於設備供應程度，打線封裝設備吃緊狀況將延續到今年底，今年打線封裝機台增加數量，將從去年第4季預估的1800台增加到2000台甚至3000台。
展望第3季，法人透露日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優惠，取消約3%至5%的價格折讓外，第3季也將再提高打線封裝價格，調漲幅度約5%至10%，因應原物料價格上揚和供不應求市況。
IC載板廠景碩BT載板受惠美系和台系手機晶片設計大廠拉貨，此外美系記憶體廠需求強勁，加上ABF載板訂單已看到明年，法人預估景碩第3季業績可望季增近13%，單季營收超過新台幣95億元拚新高。
資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師鄭凱安指出，終端產品需求帶動，預期半導體業產能滿載情況將延續至下半年；疫情是否控制得宜，將是下半年的觀察重點。
他表示，因封測需求快速成長，高階運算晶片2.5D/3D高階封裝所需的ABF載板、EMC環氧成型模料與導線架生產不及，其中ABF載板交期已拉長至40週以上，嚴重影響封測產能供給；IC設計廠必須透過漲價或簽訂長約的方式確保封測產能。
