根據集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產業研究院進行的調查，第四季晶圓代工的市占率排名，台積電仍舊以55.6%穩居第一，聯電則以6.9%擊敗美國格羅方德（GlobalFoundries）躍居第三。
台積電受惠於5G手機生產，加上5奈米製程的成長動能持續增強，16奈米至45奈米製程的需求回溫，第四季營收年成長約21%，將再創新高。目前的市占率以55.6%過半，穩居榜首。
聯電因為8吋晶圓產能滿載，而且驅動IC、電源管理IC等各項技術應用的訂單持續增加，28奈米製程也持續完成客戶的設計定案，預估第四季28奈米以下營收年成長可達到60%，整體年成長為13%，市占率6.9%位居全球第三。至於格羅方德則因為在近期出售部分產區，而且未新增額外產能，第四季營收年減4%，一舉被聯電超越成第四名。
同樣為晶圓代工前3大的公司還包括的韓國三星電子，以16.4%的市占率排名第二，在4奈米和5奈米製程擴大量產的情況下，預估第四季營收年成長約25%。
