全球半導體進入寒冬期? Gartner 3度下修產值預估大減9.6%

新頭殼newtalk | 文/中央社
1970-01-01T00:00:00Z
全球半導體產值進入寒冬期? Gartner 3度下修預估,大減9.6%。   圖:AMD/YouTube
全球半導體產值進入寒冬期? Gartner 3度下修預估,大減9.6%。   圖:AMD/YouTube

研調機構顧能(Gartner)調降今年全球半導體產值預估,預期將滑落至4,290億美元,減少9.6%,衰退幅度將創10年來最大紀錄,並是顧能第3度下修今年半導體產值預估。

顧能資深首席分析師李輔邦表示,除記憶體及其他種類晶片售價下跌,中美貿易戰和手機、伺服器、個人電腦等主要應用裝置需求停滯,也是今年全球半導體市場恐面臨2009年以來最大衰退的重要因素。

動態隨機存取記憶體(DRAM)過去長期供不應求情況在2018年下半年結束,李輔邦預期,因伺服器需求減緩,而且,市場庫存不斷增加,2019年DRAM售價恐將下跌42.1%,供過於求狀況可能延續到2020年第2季。

儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場早在2018年第1季即供過於求,李輔邦認為,手機市場庫存水位高,固態硬碟(SSD)需求遲緩,預期2019年第4季後NAND Flash市場供需才可望趨近平衡。

因個人電腦與手機長期需求成長趨緩,中國NAND Flash新廠並將增加更多的產能,李輔邦認為,這將為NAND Flash市場2022年後的長期表現添增變數。

 

研調機構顧能(Gartner)調降今年全球半導體產值預估,預期將滑落至4,290億美元,減少9.6%

衰退幅度將創10年來最大紀錄,並是顧能第3度下修今年半導體產值預估。

中美貿易戰和手機、伺服器、個人電腦等主要應用裝置需求停滯,也是今年全球半導體市場恐面臨2009年以來最大衰退的重要因素。

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