蘋果今年預計在秋季推出的3款新iPhone將使用5G模組，據外媒報導，蘋果已考慮與台灣聯發科、韓國三星，以及現有供應商英特爾等三家公司，洽談供應今年新iPhone的5G數據機晶片。
路透報導，美國晶片大廠高通先前獨家提供iPhone的數據機晶片，提供無線網絡解決方案，但因高通專利授權使用費用過高，從2016年起，蘋果同時下單給高通和英特爾，2018年推出的新iPhone則全部採用英特爾數據機晶片。
報導指出，美國聯邦貿易委員會（FTC）控告高通，涉嫌以違反競爭的手段進行專利授權，蘋果供應鏈主管Tony Blevins為此案審判作證時透露，除了英特爾之外，蘋果已經考慮向聯發科和三星採購5G晶片，用於下一代的iPhone手機。
Blevins表示，對於數據機晶片的採購，蘋果向來希望由多家業者來供應，不過當年因高通以極低的專利授權費為條件，來換取蘋果的獨家採購合約，但從2013年開始，蘋果引進英特爾的晶片用於iPad Mini 2，雙方先前協議破局，因此不再享有高通專利授權費的折扣。
據《彭博社》報導，蘋果預計要等到 2020 年才有 5G 版本的 iPhone，其中一項原因正是，Intel 無法趕在 2019 年生產足以應付蘋果需求的 5G 通訊晶片，倘若蘋果真的打算搶在 2019 年推出 5G 手機，看起來與三星、聯發科的合作是必要的。
