AI（人工智慧）產業迅速發展，記憶體供應吃緊、價格上漲，晶片業者尋求更多供應來源。科技媒體The Information報導披露，全球晶片代工龍頭台積電正考慮擴大業務版圖，進軍先進記憶體晶片製造，目前正審慎評估是否興建全新專用晶圓廠，或是透過收購現有廠房進行改建為記憶體生產設施，進而在AI硬體市場中取得更大的市占率。
The Information引述兩名知情人士說法揭露，台積電應AI晶片巨擎輝達公司（Nvidia）要求，近期已開始規劃一種名為3D DRAM的先進記憶體晶片製造計畫。這項計畫由台積電副總經理徐國晉主導，他負責監督台積電的先進封裝業務，台積電與輝達尚未回應路透社的置評請求。
報導指出，台積電可能選擇興建新的先進記憶體晶片工廠，但目前尚不清楚預計何時開始生產。這家全球最大晶片製造商也正在評估收購現有工廠，將其改建為記憶體生產設施，類似美光公司（Micron）今年收購一座晶圓廠並將其改建為動態隨機存取記憶體（DRAM）晶片生產設施的做法。
DRAM晶片用於在電子裝置中暫時儲存資料。3D DRAM則是一種記憶體架構，透過垂直堆疊記憶體單元以提高容量，而非將其排列在單一水平層上。能大幅衝高單一部件的記憶體容量並縮短傳輸延遲，完美契合AI超級晶片對極致頻寬與算力密度的嚴苛要求。
在台積電可能進軍先進記憶體市場之際，AI快速發展導致記憶體晶片嚴重短缺，已推升價格，促使晶片設計公司積極尋求額外的供應來源。若台積電進軍先進記憶體市場，將須與三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron）等公司競爭。