隨著AI ASIC、AI伺服器、矽光子、CPO及高速光通訊需求持續升溫，帶動半導體、先進封裝與ABF載板產業迎來新一波成長契機，相關個股中長期獲利動能備受期待。
聯發科、聯亞、頎邦、新應材及鴻海等具AI成長題材的投資標的，同時解析光寶科營運展望與聚陽成長及股利投資價值，並深入探討ABF載板產業供需趨勢。此外，總經周報將從美國期中選舉、聯準會貨幣政策、美元走勢及AI資料中心帶動的電力基礎建設需求等面向，剖析全球經濟與市場投資環境，協助投資人掌握產業趨勢、辨識成長機會，並審慎布局未來投資契機。
以下是國泰證期顧問今天(2日)解析市場關注個股動向：
聯發科、聯亞、頎邦、新應材及鴻海等具AI成長題材的投資標的，同時解析光寶科營運展望與聚陽成長及股利投資價值，並深入探討ABF載板產業供需趨勢。此外，總經周報將從美國期中選舉、聯準會貨幣政策、美元走勢及AI資料中心帶動的電力基礎建設需求等面向，剖析全球經濟與市場投資環境，協助投資人掌握產業趨勢。
聯發科(2454)
受惠AI ASIC及Smart Edge Platform需求強勁，預估26年營收年增14.2%，27年ASIC營收貢獻上修至約5,000億元，帶動整體營收年增83.3%。預估26/27年EPS為73.85/171.17元，AI ASIC成為主要成長引擎，維持買進評等。
聯亞(3081)
受惠矽光子及800G、1.6T光模組需求成長，4Q26獲利可望再創高峰。隨CW Laser、EPI Wafer需求強勁及封裝產能開出，預估26/27年EPS為21.49/65.65元。雖下調評價倍數，仍看好27年營運顯著成長，維持買進評等。
光寶科(2301)
3Q26受惠AI伺服器電源需求，EPS創單季新高，惟ASIC PSU/BBU、NVIDIA Power Shelf及800VDC方案貢獻遞延，加上記憶體缺料，限制27年成長。預估26/27年EPS為10.84/11.49元，考量股價上檔空間有限，評等轉為中立。
聚陽(1477)
受惠產品組合優化及短單增加，3Q26 EPS估3.97元，4Q26毛利率可望升至25.3%。展望27年，客戶庫存正常化及運動產品比重提升，全年EPS估17.11元、續創新高；26年預估殖利率約7%，維持買進評等。
頎邦(6147)
3Q26營收75.8億元創新高，EPS 2.46元優於預期。隨1.6T光模組升級帶動TIA、PD及先進封裝需求，預估27年光通訊營收成長逾3倍、占比超過20%，EPS上看10.52元，維持強力買進評等。
新應材(4749)
3Q26 EPS 5.63元優於預期，受惠半導體業務規模經濟及毛利率改善。隨N2新廠投產，Rinse、BARC及EBR材料出貨逐季增加，N3、N2先進製程占比提升將推升營收獲利，維持買進評等。
鴻海科技日
鴻海(2317)展示DSX POD、Vera Rubin機櫃及CPO等AI資料中心整合能力，DSX POD建置時間縮至約14天，機櫃組裝良率達99.9%。受惠AI機櫃放量，預估26/27年EPS為17.89/23.65元，維持買進評等。
ABF產業
Prismark預估全球載板市場由2025年149億美元成長至2030年402億美元。AI、HPC推升高階ABF載板需求，材料及設備擴產受限，27年後供需缺口恐擴大，看好欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)及臻鼎-KY(4958)。
總經周報
美國期中選舉後國會分治機率升高，財政政策推動難度增加。經濟仍具韌性，但通膨、能源及關稅壓力限制Fed降息空間，美元維持高檔。AI資料中心擴建持續帶動電網及供電設備需求，惟建置成本上升恐增加資本支出壓力。