隨著AI算力需求持續攀升，美系CSP業者積極擴大資本支出，帶動AI伺服器、ASIC機櫃、先進封裝、高階測試及電源散熱等供應鏈需求持續升溫。個股方面，日月光投控受惠高階測試與先進封裝產能擴充，獲利動能強勁；台達電持續受惠AI電源及液冷需求成長；廣達、崇越則受惠AI伺服器訂單及先進製程材料需求，營運展望維持正向。
海外市場方面，Amazon AWS雲端及AI業務高速成長，Intel則受惠Server CPU需求回溫，但先進封裝產能仍面臨挑戰。
以下是國泰證期顧問今天(30日)整理解析最新市場關注個股與產業動向：
日月光投控(3711)
3Q26受惠美系CPU出貨、LEAP產能擴充及ATM產能滿載，營收2,441.61億元，季增27.8%，ATM毛利率升至30.6%，EPS 6.13元創新高。4Q26高階測試需求強勁、CPO產品量產，預估營收季增5.5%，EPS 7.37元續創新高。預估26/27年EPS為21.54/33.86元，由買進調升至強力買進評等。
台達電(2308)
3Q26受惠AI電源及液冷需求，營收1,971億元，季增7.5%，但零組件缺料與存貨跌價損失壓抑獲利，EPS 9.04元。4Q26預估營收季增11.7%，EPS 10.00元創新高。27年AI電源、液冷需求持續成長，但PMIC缺料及HVDC導入遞延影響毛利率，預估26/27年EPS為36.64/59.25元，維持買進評等。
譜瑞-KY(4966)
3Q26受Notebook需求疲弱影響，營收41.85億元，季減1.5%，毛利率回升至40.3%，EPS 7.69元低於預期。4Q26進入淡季及庫存調整，預估EPS降至3.39元。27年受惠tTED滲透率提升、車用成長及新產品貢獻，EPS估由26年25.31元升至31.25元，但獲利復甦仍需時間，由買進降至中立評等。
廣達(2382)
廣達終止收購友達華亞廠房，主因規格及交付時程未達共識，對未來兩年擴產影響有限。今年資本支出約300億元，AI訂單能見度達2027～2028年，持續擴充美墨產能。3Q26營收1.12兆元，年增125%，獲利估增50～60%；4Q26 AI機櫃進入轉換期，營收仍可小幅季增，長期展望正向，維持買進評等。
崇越(5434)
3Q26受惠AI先進製程材料需求及環保工程收入，營收236.7億元，季增13.6%、年增34.9%，毛利率12.94%，EPS 10.39元優於預期。半導體材料漲價效益延續至4Q26，帶動全年營運逐季成長，27年營運可望優於26年；26年工程營收預估年增20%以上，維持買進評等。
Amazon(AMZN US)
3Q26營收2,019億美元，年增12%，營益率13.9%創新高；AWS營收460億美元，年增39.3%，AI業務高速成長，惟自由現金流降至負424億美元。AWS在手訂單達5,780億美元，年增186%，26年資本支出維持2,200億美元，27年將顯著增加。預期AWS於27～28年營收年增逾40%，台廠緯穎(6669)、台光電(2383)、台燿(6274)、智邦(2345)可望受惠。
Intel(INTC US)
3Q26營收165億美元，季增2.3%，Non-GAAP毛利率44.1%，EPS 0.52美元。4Q26營收財測150～160億美元，毛利率38%。Server CPU需求強勁，惟Intel 3產能及EMIB載板供應受限，27年DCAI營收預期下半年加速成長。EMIB良率約60～65%，低於台積電CoWoS約98%，持續看好台積電先進封裝競爭優勢。
伺服器產業
美系CSP 2026/27年資本支出預估年增87%/46%至7,800億/1.13兆美元，三大CSP在手訂單達1.8兆美元，AI產能供不應求。27年TPU v8i大量部署，帶動ASIC機櫃需求。3Q26主要ODM營收創高，4Q26 GB機櫃仍為出貨主力，預期營收持續季增。鴻海、廣達、緯穎、仁寶維持買進，技嘉維持強力買進評等。
AI產業
AI由智慧輔助轉向代理人自主執行，企業對身分認證、存取權限及行為監控需求快速提升，帶動AI商機由晶片、伺服器延伸至企業軟體與資安。看好CrowdStrike(CRWD US)、Palo Alto Networks(PANW US)受惠AI資安及即時治理需求，Okta(OKTA US)受惠AI身分認證，力旺(3529)則受惠硬體安全解決方案需求。