AI需求持續升溫，從ABF載板漲價、AI伺服器擴產，到高階記憶體、先進封裝材料及鈣鈦礦太陽能技術，台廠供應鏈迎來新一波成長機會。法人看好欣興本業獲利續創新高、仁寶AI伺服器業務快速放量，祥碩也有望受惠AI伺服器與ASIC需求
不過，智原短期仍面臨營收下滑與供應鏈成本壓力，投資評等遭調降。此外，SK海力士獲利創高、凱基台灣TOP 50 ETF成分股調整，以及先進封裝特化材料與鈣鈦礦太陽能商機同步升溫，最新產業趨勢與法人布局一次掌握。
以下是國泰證期顧問今天(28日)整理解析最新市場關注個股與產業動向：
ETF月報
凱基台灣TOP 50(009816)11月定審初估3進3出，景碩、台塑、台化有望納入，遠傳、群創、貿聯-KY為刪除候選，仍待月底市值確認。市場高檔震盪下，建議透過不同風格ETF分批配置，降低擇時風險。
欣興(3037)
3Q26受惠ABF載板漲價、光復一廠三期量產及HDI新品出貨，營收526.50億元(季增22.8%)，毛利率28.8%，稅後淨利100.52億元，EPS6.36元，本業創新高。預期4Q26漲價效益延續、產能擴充，營收季增12.5%至592.23億元，毛利率升至32.4%，EPS6.84元，營運續創新高。預估26/27年EPS24.93/43.15元，維持買進評等。
智原(3035)
子公司MCU業務全年成長翻倍，惟高階封裝受產能、材料限制及案件遞延影響，預估26年營收年減26.2%至132.9億元。27年受惠遞延專案及3~4個先進製程Tape-out，其中三星2nm GAA AI專案NRE估5,000~6,000萬美元，CXL預計2H27量產，惟仍面臨供應鏈成本壓力。預估27年營收年增25.2%至166.3億元，26/27年EPS3.27/5.39元，評等由買進調降為中立。
研華(2395)
北美加州新總部正式啟用，整合系統整合、測試交付及應用展示，服務逾6,000家客戶，有助縮短開發時程、提升專案價值。攜手AMD、Intel、NVIDIA及Qualcomm推進工業AI部署，醫療、半導體設備、智慧工廠、Edge Cloud及Physical AI需求支撐成長，預期26/27年營運續創新高，維持買進評等。
仁寶(2324)
與ARC Cloud簽署最高100MW合作備忘錄，規模可達數百櫃VR機櫃，預期4Q26~1Q27有機會小量供應Vera Rubin產品。3Q26伺服器營收占比達雙位數，今年伺服器營收有望接近千億元。1Q27隨美台產能擴充及DELL AI產品加入，營收估高雙位數季增；27年伺服器營收估年增300%，nonPC占比首度突破五成，維持買進評等。
祥碩(5269)
與英飛凌合作整合FX20及ASM4242，推動USB4應用由PC延伸至機器視覺。USB4控制器已少量出貨美系人形機器人客戶，預估27年量產；PCIe Packet Switch拓展AI伺服器應用，27年營收可望倍增。Qualcomm ASIC預期2H27貢獻營收，帶動27年自有品牌營收年增37.1%至45.52億元，預估26/27年EPS104.69/139.05元，維持買進評等。
SK海力士(000660 KS)
3Q26營收104.62兆韓圜(季增32%、年增328%)，營業利益83.33兆韓圜(季增38%、年增632%)，雙創新高，營益率升至80%。預期4Q26 HBM4出貨及營收超越HBM3E，搭配M15X擴產、1c DRAM及高階記憶體滲透率提升，支撐獲利。已與14家主要客戶簽長約，鎖定27~28年逾50%產能，供需缺口可能延續至2030年。
特化產業
AI推動先進封裝大型化、高I/O密度及高層數發展，提高載板材料低翹曲、尺寸穩定性、低膨脹係數及可靠度要求，帶動高階ABF膜、銅箔、玻纖布、樹脂及濕式化學品規格升級與價值提升。TGV技術仍面臨通孔加工、金屬化及熱膨脹差異等量產挑戰，看好具電鍍配方及高純度製程化學品技術廠商，惟須關注量產良率與應用進度。
能源產業
日本理光運用噴墨技術生產鈣鈦礦太陽能電池(PSC)，獲日本政府補助，目標2030年前建立年產數百MW產能，降低製造成本。台灣PSC產業26年邁向商業化量產，聚焦非紅供應鏈，台灣鈣鈦礦科技已量產數千片模組、良率92%，並規劃進駐中科擴產。關鍵材料供應商包括機光(6729)，友來新能源則與創為精密(6899)合作開發製程設備。